《半導體》AI、HPC需求領攻 旺矽營運逐季旺至Q3

旺矽主要提供探針卡及測試設備，前者貢獻營收逾半，包括垂直式探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）市佔率均稱冠臺廠，微機電（MEMS）探針卡去年貢獻探針卡營收約10％。後者主要爲先進半導體測試（AST）、高低溫測試（Thermal）及光電測試（PA）產品。

旺矽2024年首季合併營收20.46億元，季減6.81％、年增達15.06％，創歷史第三高，毛利率、營益率「雙升」至50.12％、18.9％，分創近18年高、近18年同期高。歸屬母公司稅後淨利3.93億元，季增達43.02％、年增達40.44％，每股盈餘4.18元，雙創歷史次高。

旺矽發言人邱靖斐表示，首季探針卡及設備營收各約51％及49％，規模經濟顯現及較佳的匯率帶動毛利率提升，業外亦有匯兌收益0.6億元挹注。目前整體接單出貨比（B/B Ratio）約1.3，其中CPC約1.4、VPC約1.3，分別受惠急單效益及AI特殊應用晶片（ASIC）需求。

旺矽總經理郭遠明指出，生成式AI熱潮帶動AI晶片需求強勁，隨着雲端服務供應商（CSP）加入自研晶片戰局，雲端AI特殊應用晶片需求強勁帶動對測試介面需求，預期AI及高速運算（HPC）相關應用將是公司今年營運成長主動能。

旺矽預期，整體接單出貨比至第三季均可維持逾1以上水準，對此積極擴產因應、目標擴產30％，包括VPC及MEMS探針卡月產能將分別自70萬、30萬針擴增至90萬、40萬張。CPC目前產能滿載，主要透過輪班等內部管理調配因應急單需求。

旺矽董事長葛長林表示，公司的MEMS探針卡主要聚焦具高成長的HPC及車用等領域，受惠AI及HPC應用需求暢旺，預期MEMS探針卡今年營收可望成長逾30％。而對於手機應用處理器（AP）應用需求，公司亦不會缺席。

測試設備方面，葛長林對今年狀況亦維持樂觀看待，表示包括高低溫測試及先進半導體測試設備需求均呈現持平至微幅成長，共同封裝光學元件（CPO）設備亦因應客戶工程驗證需求而持續出貨，預期今年設備業務營收將持平略增。

法人認爲，旺矽受惠探針卡需求暢旺、設備機臺持穩小增，今年營收可望逐季成長至第三季、第四季則目標持穩，使全年營收有望成長達14～16％，毛利率則有機會維持逾50％以上水準，帶動獲利成長優於營收，順利再創新高。