《半導體》矽格下季營運估審慎保守 明年半導體需求看揚

矽格2024年前三季合併營收達新臺幣132.99億元，年增16%，其受惠手機和網通需求；本期淨利新臺幣22.99億元，年增加26.7%，歸屬母公司淨利19.85億元，換算基本每股盈餘4.26元，高於去年同期的3.23元。產品組合方面，消費電子和智慧家庭佔比19%、車用及醫療佔比6%、智慧手機佔比降至35%、網通及物聯網佔比升至21%、資料中心和及HPC佔比從22%下滑至15%、AI及光通訊佔營收比重則從2%增加至4%。

矽格轉投資臺星科今年前三季銷售依客戶產品市場區分，HPC佔比從50%降至40%、CE/3C佔36%、IoT佔比從5%升至13%、Memory佔比11%。

矽格提到，2024年第四季，一方面客戶庫存逐漸回覆到健康水位，且陸續推出新產品，但另一方面營收仍受淡季效應及年底庫存盤點影響，矽格將謹慎因應，以確保產能調配與稼動率，預估下半年整體營運表現可望優於上半年。

展望2025年，矽格預期AI手機、AI伺服器、ASIC、光通信及網通晶片等可望持續成長，但客戶對庫存仍謹慎控管，明年第一季展望審慎保守。長期而言，對於未來趨勢產業的核心半導體晶片需求，預計仍然會持續增長，若明年沒有發生不可控事件，半導體需求應該是有成長機會，看好AI所帶動的伺服器升級、PC換機潮，以及AI手機市場。

矽格資本支出方面，截至2024年10月達到33.64億元，主要是用於AI、光通訊測試研發、AI旗艦手機測試研發、產能擴充及中興三廠興建。明年投資上，主要是針對AI、ASIC、Automotive，3A IC的測試需求，研發及投資3A科技，即先進測試技術(Advance test technology)、自動化(Automation) 、AI智慧工廠(AI factory)，除了廠房及設備硬體投資之外，同步運用3A科技，精益求精、加強研發、工程、製造、品質等能力。

臺星科前三季資本支出達2.7億元，包括晶圓級封裝1.9億元、測試0.8億元，而今年第四季預計增加2.7億元資本支出，包括晶圓級封裝產能擴充2.1億元、測試產能擴充0.6億元。

臺星科提到，2025年主要成長動能包括AI將帶動相關晶片需求；美國新政府上任使得加密貨幣、電動汽車可望迎來一波成長；以及ESG概念的相關晶片應用，製程開發已成爲主流趨勢，尤其是在降低碳足跡的製程與產品的開發將成爲顯學。當中AI浪潮下，帶動雲端伺服器、網通設備的大量建置，個人手持裝置的有感成長，以及引領手機、平板、筆電等個人裝置的換機潮。

先進封裝技術需求成長，臺星科表示，研究開發2.5D/3D、矽光子封裝技術，以因應更大量更快速的數據傳送、5G、WiFi-7等功能，且日益複雜的晶片功能，將仰賴更高階的封裝技術(2.5D/3D)，以及更快速的資料傳輸方式(SiPh)來將其實現。

臺星科也持續開發擴充n5/n3凸塊及覆晶封裝的技術及產能，也開發玻璃基板製程，以及其他相關離散元件產品，符合高速傳輸及節能的產品趨勢。

臺星科最後也表示，如果去全球化已成定局，這是挑戰也是機會，努力強健供應煉，分散風險，併成爲客戶的必要供應煉，多方合作開發新興市場客戶，配合未來成長趨勢。