半導體2奈米高精密需求 工研院聯手英牛儀開發先進量測

工研院與英國牛津儀器合作，進行前瞻半導體量測技術聯合實驗室合作備忘錄(MOU)簽署。(圖／工研院提供)

半導體大廠搶進2 奈米制程，代表電晶體結構、尺寸、薄膜厚度等關鍵元件尺寸量測精準與否非常重要。工研院與英國牛津儀器(Oxford Instruments)合作，簽署前瞻半導體量測技術聯合實驗室合作備忘錄(MOU)，要集結兩研發單位能量，要佈局下世代半導體檢測實力。

根據Mordor Intelligence市場調查統計，2020年半導體計量檢測設備市場規模爲41.647億美元，預計到2026年將達到53億美元，具有極大發展潛力。經濟部技術處表示，臺灣是全球半導體重要樞紐，此次合作案是半導體先進量測的里程碑。

因爲牛津儀器公司是全球知名儀器設備製造跨國集團，先進產品與服務遍佈全球。而工研院擁有全球領先的半導體先進量測技術，雙方合作可利於加速國內前瞻半導體技術應用，發展更完整的半導體生態系統。

英國在臺辦事處代表鄧元翰指出，該國擁有牛津等數家世界領先的半導體公司，聚焦在超低功耗 IC 設計到複合半導體設計和生產。對於與工研院合作效益，英國牛津儀器產品總監Christian Lang提到，牛津儀器未來藉由仰賴工研院深厚的檢測能力，將針對下一代半導體的材料，打造出高精準量測儀器。

工研院副院長彭裕民表示，該院擁有豐沛的半導體與光電研發能量與人才，構面更橫跨上、中、下游產業鏈，目前已針對微縮至2~3奈米晶片製程，開發前瞻性技術檢測能力。

工研院與牛儀從2017年就合作半導體光電元件開發與設備技術合作，已有良好默契。