《半導體》8月營收有望創高 京鼎放量攻頂

京鼎第二季合併營收37.2億元，季增12％、年增13.04％，創歷史第三高，稅後淨利6.96億元，季增27.64％、年增14.27％，每股盈餘6.75元，雙創次高。上半年合併營收70.43億元、年增5.2％，稅後淨利12.41億元、年增達22.68％，每股盈餘12.29元，均創同期新高。

受惠客戶需求增加，京鼎7月自結合並營收13.82億元，月增6.1％、年增達54.39％，登近20月高，創歷史第四高。累計前7月合併營收84.25億元、年增11.01％，續創同期新高。公司表示，目前訂單能見度已達明年，預期8月營收有望創高、帶動前8月營收突破百億。

展望後市，受惠AI應用推動記憶體和先進邏輯製程設備成長及稼動率提升，京鼎預期在零組件業務穩健成長、自動化設備陸續裝機認列營收而顯著成長帶動下，第三季營收將高檔續揚、營運力拚高峰，全年營運目標恢復雙位數成長，表現將優於半導體設備整體市場。

京鼎認爲，既有客戶及產品需求的持續成長，配合新客戶與新產品的深耕佈局，可望維持公司營運成長動能，儘管市場變數仍多，對2025年展望維持樂觀。同時，公司因應客戶需求加速佈局「中國+1」產能，以應對地緣政治影響、並迎接半導體設備市場成長。

京鼎配合客戶需求前往泰國春武裡投資興建新廠，規畫建立半導體關鍵模組、零組件及備品產能，迎接未來的市場需求成長。據瞭解，泰國新廠首期將落實加工、組裝一條龍，目標明年下半年量產，初期產能將增加逾20％。