半導體長期需求 兩大日廠看旺

京瓷27日宣佈明年度（明年4月起）起算的3個年度內將投資1.3兆日圓（約97.7億美元）發展半導體設備，較前3個年度的半導體投資額多出1倍。上述1.3兆日圓包含9,000億日圓資本支出，及4,000億日圓研發投資，前者較前3個年度增加1倍，後者較前3個年度增加60％。

京瓷長久以來堅守零負債的管理政策，但京瓷社長谷本秀夫27日表示公司將貸款多達1兆日圓，並以京瓷對KDDI持有的15％股權做爲擔保品進行募資，是公司史上首例，足以看出京瓷擴大投資半導體設備零件的決心。

日本半導體測試設備商雷泰光電同樣看好長期產業前景。社長岡林理近日接受《日經新聞》專訪時表示，雖然近日有部分客戶要求延後設備出貨，且半導體產業組織SEMI預期明年半導體產業的設備投資額將比今年少，但他仍舊預期半導體市場將自明年下半開始復甦。

岡林理表示，隨着半導體應用市場從PC以及智慧型手機延伸到資料中心、人工智慧、自動駕駛及元宇宙，半導體制造及測試設備需求在長期未來勢必繼續成長。

然而，他坦言短期內半導體市場需求波動較難預測。雷泰光電先前曾預期去年度訂單總額1,600億日圓，結果實際金額超過2倍。業界先前曾預期今年半導體需求成長，不料夏季開始需求降溫。目前雷泰光電預期今年度訂單總額3,000億日圓，但不排除日後上修或下修預期。