《半導體》奪高通手中三星高階平板訂單？ 外資：聯發科有性價比

美系外資表示，有鑑於需求低迷，大陸智慧型手機1月開始降低通路庫存，但值得注意的是，低價智慧型手機庫存已面臨耗盡，再次證實了智慧型手機的技術通貨緊縮的論調。目前高階AI智慧型手機銷售火爆，如vivo X100(由聯發科天璣9300提供支援)和三星S24旗艦手機，因此，春節後智慧型手機半導體零件的訂單並未減少，預期聯發科第二季營收較第一季小幅下滑。

先前市場一度擔憂華爲的崛起會對聯發科帶來威脅，美系外資表示，後續不排除中芯國際的產能會受到限制，相信聯發科可以透過3奈米和AI來區分其晶片優勢。先前路透社就報導過，中芯國際恐無法再向美國採購適用於7奈米/5奈米 製程的化學品和零件，儘管中芯國際尚未證實此消息，但如果屬實，估計今年華爲設計的5G SoC(系統單晶片)產量上限約爲3500萬顆，而2023年華爲設計的5G SoC晶片數量約爲1000萬顆。

美系外資也談到，有消息指出，三星未來產品線可能會擴大采用聯發科處理器，儘管三星尚未證實這此說法，經過幾周的產業調查，相信聯發科將有可能憑藉其技術滲透到三星的新高階平板電腦中。三星高階平板產品Tab S9系列最初使用高通的Snapdragon Gen 2，但近期根據供應鏈檢查表明，三星的Galaxy Tab產品兼具高階(Tab S系列)和低階機型(Tab A系列)，將分別採用高通和聯發科的晶片。最初三星Galaxy Tab S9系列使用的是高通的Snapdragon Gen 2，但後續相信聯發科天璣9300可能會滲透到三星的高階平板電腦(可能是 Galaxy Tab S10)，因爲天璣9300處理器具有更好的性價比。

美系外資表示，聯發科旗艦行動處理器在2023年創造了約10億美元的營收2023年，看好聯發科在旗艦智慧型手機領域的市場份額將從2023年的20%(約1300萬臺)增加到2024年的30~35%(約2000萬臺)，因此，預期聯發科的旗艦行動處理器營收在2024年將翻倍到約20 億美元。

美系外資表示，聯發科在去年11月下旬聯發科發佈了具有生成式AI的全新天璣8300晶片組 功能，採用臺積電(2330)第二代4奈米制程。小米已經宣佈將推出的Redmi K70e，即採用天璣8300，這象徵着生成式人工智慧在次旗艦領域的滲透。另外，根據最近的供應鏈調查表明，一些大陸智慧型手機品牌(例如OnePlus)可能會開始將Gemini Nano LLM與聯發科的AI SoC結合使用。