半導體多環節業績爆發！頎中科技前五月淨利預增超六成 AMOLED營收佔比增加

《科創板日報》6月19日訊（記者 郭輝）A股半導體封測、存儲、模擬領域龍頭股上半年業績相繼爆發，產業復甦節奏漸行漸近。

6月18日晚間，IC高端先進封裝測試服務商頎中科技發佈2024年前五個月的業績預告。經該公司財務部門的初步測算，2024年1-5月實現營業收入7.74億元，較去年同期增長約38.91%；實現歸屬於母公司股東的淨利潤1.38億元，較去年同期增長約62.51%。

截至2024年5月末，頎中科技未分配利潤餘額11.47億元，較去年同期增長約35.56%。以上財務數據均未經會計師事務所審計。

中國大陸目前已成爲消費電子最大的消費市場，且從顯示面板、顯示驅動IC設計、製造及封測多個產業環節，均呈現由韓國、中國臺灣向中國大陸市場轉移的趨勢。

頎中科技在今年5月接受機構調研時表示，受惠於AMOLED在手機及平板應用的滲透率持續增加、顯示面板產業向中國大陸轉移以及國內顯示芯片供應鏈已趨於完善等因素，AMOLED營收佔比逐步增加，2024年第一季度AMOLED營收佔比接近25%。目前該公司AMOLED主要客戶有聯詠、瑞鼎、奇景、雲英谷、禹創、昇顯微、OmniVision Touch and Display、集創北方等。

“中長期來看，半導體顯示產業鏈的持續轉移和發展將爲公司提供重要市場保障。”頎中科技表示，隨着中國大陸面板廠逐漸樹立全球領先地位，上游晶圓製造廠商產能持續擴充，顯示驅動芯片設計公司快速發展，疊加境內智能手機、高清電視終端廠商競爭力不斷提升，中國大陸顯示產業鏈的發展壯大是長期趨勢，境內客戶將成爲公司未來發展的重要支撐。

海外市場對頎中科技戰略亦至關重要，產業轉移趨勢下，境外芯片設計公司的終端客戶也不斷向境內轉移。頎中科技表示，該公司主要經營地處於合肥和蘇州兩地，具有貼近晶圓廠、面板廠的區位優勢，基於市場化商業因素考量，境外客戶也將與公司持續保持穩定的合作關係。

據瞭解，頎中科技持續擴大業務覆蓋面，已拓展至日韓等海外市場客戶。

目前，在顯示芯片封測領域，國內已經形成頎中科技、匯成股份兩家頭部公司並行發展的局面。業內人士表示，兩家公司均有至少15年以上的發展和技術積累，已形成一定行業壁壘。“顯示芯片封測在凸塊環節主要使用黃金材料，原材料的成本佔比較大。兩家公司在製備過程中，黃金用量即封測成本相比其他傳統芯片封測商具有一定優勢。”

據瞭解，封測公司只需向客戶報黃金用量，生產所用到的黃金成本基本可轉嫁至下游客戶，由客戶直接承擔價格波動的主要風險。頎中科技方面也表示，近期的黃金價格波動對該公司產品成本影響不大。

非顯示類封測業務未來也將會是頎中科技優化產品結構、利潤增長和戰略發展的重點。

2024年第一季度，頎中科技非顯示業務的營收佔比約10%。該公司表示，繼續鞏固和加強在電源管理、射頻前端等芯片先進封測業務的量產。在已有技術的基礎上，該公司着力於12吋晶圓各類金屬凸塊技術的深度研發，同時大力發展基於砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰等第二代、第三代半導體材料的凸塊製造與封測業務。

SIA預計，全球半導體市場規模2024年同比將提升13.1%至5884億美元，創歷史新高，全球半導體市場逐步復甦將拉動封測需求回升。Yole預計，全球及國內封測市場規模2023至2026年CAGR超5%，未來需求保持穩速增長。

中信證券研報觀點稱，封測行業底部復甦趨勢顯著，預計全年半導體市場規模實現穩健增長；同時目前低端產品開始漲價，有望擴散至全行業；未來先進封裝發展趨勢明確，當前佈局領先廠商有望深度受益。