《半導體》華泰Q2營運看升 登逾20年半高價

封測廠華泰(2329)受惠封測需求暢旺及漲價效應顯現,2021年5月合併營收雙升」至14.06億元、改寫同期次高。由於上半年訂單動能無虞法人看好第二季營收可望優於首季,隨着與頎邦策略結盟效益顯現,下半年旺季營運可期,看好今年營運將逐季維持獲利。

華泰股價5月初6天急跌達28%、下探13.5元的半年低點,隨後反彈發動上攻,今(8)日開低後在買盤敲進下震盪走揚,最高勁揚7.85%至20.6元,終場上漲4.71%、收於20元,創2000年10月初以來20年8個月高點

華泰公佈5月自結合並營收14.06億元,較4月13.68億元成長2.76%、較去年同期11.9億元成長達18.09%,爲僅次於2019年的同期次高。累計前5月合併營收65.63億元,較去年同期60.5億元成長8.47%,爲僅次於2016、2019年的同期第3高。

華泰營運自去年下半年起逐步好轉,隨着記憶體景氣循環向上、NAND Flash需求回升,邏輯IC封測接單暢旺、車用晶片封測供需吃緊,追單效益發酵帶動打線產能接單暢旺,稼動率提升配合漲價效益挹注,使華泰今年以來營運表現顯著提升。

華泰首季稅後淨利達2.2億元,較去年第四季虧損0.11億元大幅轉盈、年增近25.18倍,每股盈餘(EPS)0.4元,雙創近1年半高點。由於封測接單暢旺、電子製造(EMS)業務持穩,華泰上半年訂單動能無虞,法人看好第二季營收可望優於首季,下半年旺季可期。

展望後市,華泰封測業務除持續深耕記憶體市場、投入CSP BGA開發及改善生產效率外,並與頎邦策略合作擴大開發5G應用、物聯網及車用電子相關係統級封裝(SiP)產品應用市場,預期策略結盟效益可望於下半年顯現,帶動業務動能轉強,有助營運成長。

電子製造業務方面,華泰將配合客戶市場需求增加,持續規畫擴充固態硬碟(SSD)及伺服器產能,車載產品亦已取得認證,今年將陸續進入量產。同時,將積極佈局軍事國防領域認證,並看好應用於建築物設備的非消費型產品需求可望穩健成長。