半導體及資通訊需求旺 我8月對陸、美出口再創高

近一年我國出口統計概況

財政部7日公佈8月進出口統計,我8月對歐、美、陸、日、東協等五大市場出口值爲年增16~41%,可說是全面開紅盤。另外,受惠於中國大陸半導體與美國資通訊產品需求暢旺,我對陸、美出口值依序爲167.7億美元、59.9億美元,再創歷年單月新高水準。

我8月對東協、歐洲出口值分別爲60.8億美元、34.5億美元,皆爲歷年單月次高,僅次於今年7月。另我8月對日本出口值25.1億美元爲歷年單月第三高,僅低於今年7月與4月水準。

以出口增速而言,我國今年8月對東協、日本、歐洲出口年增率分別爲32%、39%、41%;另我8月對大陸、美國出口年增率則分別爲16%、29%。

我對五大市場國出口表現良好,可歸功於原物料價格維持高檔、終端需求強勁、半導體供應鏈火熱,讓我國科技與傳產貨品齊頭並進。

財政部統計處長蔡美娜分析,我對大陸、美國出口仍維持正成長,可歸功於資通訊產品終端需求不減,業者持續拉貨。而近期5G手機品牌大廠自去年因應疫情延後新品上市時機,近期各手機廠相繼推出新款機種,以迎接消費力道回溫時刻,導致我國電子零組件出貨暢旺,臺陸日的亞洲半導體產業鏈皆受惠,估計下半年仍可維持火熱行情。

我近年對東協出口主要爲傳產貨品,如今原物料價格維持高檔且國際傳產貨品需求上升,我對東協出口仍爲價量齊揚現象。蔡美娜也指出,國內塑化產業龍頭臺塑與各大國際預測機構普遍看好塑化產業走勢,主要是國際油價在今年下半年仍維持每桶70美元水準,有助推升我國傳產商出口值,可抵消航運緊繃的運價衝擊。

另外,歐美陸各國紛紛啓動大規模基建政策,國際對鋼材終端需求提升,而陸與俄限制鋼材出口,反而有利MIT鋼品出口,預計可支撐我國鋼鐵、金屬品下半年行情。

若以今年累計1~8月出口規模而言,我對大陸與香港(1,210億美元)、東協(458億美元)、美國(410億美元)、歐洲(243 億美元)、日本(186億美元)等五大市場出口規模,皆創下歷史新高水準。

蔡美娜也表示,今年1~8月我對陸、美分別出超673億美元、151億美元,可樂觀預期我全年對陸、美兩大經濟體出超金額將創新高。