《半導體》精材Q3迎旺季 疫情障蔽Q4能見度

精材董事長陳家湘表示，去年新增的12吋晶圓測試業務爲營收及獲利成長主動能，因上半年屬於淡季，使營收出現逐季下滑。不過，8吋影像感測器及後護層封裝整體需求符合預期，其中車用營收年增達22％，並在第二季完成CSP部分產線調整。

展望下半年，陳家湘指出，3D感測元件封裝需求將出現季節性需求回升，配合12吋晶圓測試需求逐步進入旺季，將使第三季營收及獲利如預期回升。不過，受整體供應鏈影響，8吋影像感測器下半年訂單略低於上半年，但預期全年仍可維持約10％成長。

陳家湘表示，疫情對半導體相關產業供需秩序造成的波動，近期愈趨明顯且仍持續中，如部分產品相關電子零組件供應短缺，造成晶圓代工產能出現重分配狀況，另外，終端市場需求亦有些變化，已確切感受到客戶對未來庫存規畫有趨於保守現象。

整體而言，陳家湘指出疫情影響仍是下半年最關注因素，第四季營運可能受到的影響，仍需審慎觀察終端客戶對市場信心，尚須1～2個月觀察。發言人林中安表示，下半年毛利率希望較上半年再提升，因去年第四季營運相當暢旺，坦言今年要再成長創高「有些難度」。

精材預期今年資本支出規模約6.7～8.2億元，較年初預估增加6000萬元，主要爲投入研發設備，建立核心關鍵模組及技術，與大股東臺積電或更多客戶合作切入新業務市場，目前沒有擴產、海外投資和重啓12吋影像感測器封裝業務計劃。