《半導體》精測10月營收近3月高 Q4營運續回升

精測2023年10月自結合並營收2.29億元，月增5.86％、年減達40.05％，爲近3月高。其中，晶圓測試卡1.13億元，月減17.22％、年減達68.09％，但IC測試板0.94億元，月增達93.08％、年增達1.52倍。技術服務與其他0.2億元，月減31.21％、年減24.58％。

累計精測前10月自結合並營收23.41億元、年減達36.09％，續處近7年同期低。其中，晶圓測試卡15.48億元、年減達46.74％，IC測試板5.25億元、年增2.79％，技術服務與其他2.67億元、年增9.05％。

精測表示，10月營收持續緩步回升，主要受惠次世代智慧手機應用處理器（AP）新機需求推動新型IC測試板成長動能，佔比自22.7％升至41.4％。而非消費性電子系統端需求溫和成長，短期特殊應用晶片（ASIC）相關測試需求增溫，有效開發先進封測介面工程驗證案。

探針卡方面，精測近期多項符合AI相關的混針探針卡陸續通過工程驗證，目前具備完整的人工智慧（AI）晶片測試介面解決方案，可滿足5G、繪圖晶片（GPU）、加速處理器（APU）、ASIC、車用及網通高速傳輸等相關晶片導入先進封裝測試需求，未來將陸續貢獻營運。

精測總經理黃水可先前法說時預期，第四季營運可望優於第三季，而2024年首季市況目前雖仍不明朗，但已看到許多新機會在動，公司備妥完整的AI晶片測試介面解決方案，盼能滿足市場高階測試需求，帶動明年營運反彈。

精測指出，科技業面臨地緣政治影響未來佈局，因應市場不確定性提高，關鍵企業多對景氣持觀望態度。不過，半導體次世代技術仍持續演進，精測將持續優化核心技術，緊跟各類產品需求，並積極管控新產品開發效率，以順應溫和復甦環境，盼能再創營運佳績。