《半導體》精測緩和復甦 11月營收近4月高

精測11月自結合並營收2.62億元，月增14.5％、爲近4月高，仍年減31.38％、爲近5年同期低。其中，晶圓測試卡1.85億元，月增達63.66％、仍年減26.29％。IC測試板0.57億元，月減38.93％、年減19.58％。技術服務與其他0.18億元，月減9.63％、年減達67.77％。

累計精測前11月自結合並營收26.03億元、年減35.65％，爲近7年同期低。其中，晶圓測試卡17.33億元、年減達45.11％，IC測試板5.83億元、年增0.03％，技術服務與其他2.86億元、年減5.75％。

精測表示，11月營收顯著回升，主要受惠次世代智慧手機應用處理器（AP）新機需求，大電流及高速傳輸規格提升使全新混針探針卡獲新訂單挹注，配合AI相關晶片高速測試需求增溫，高速運算（HPC）探針卡訂單回籠，使11月探針卡營收貢獻突破3成。

精測指出，智慧手機晶片供應鏈11月庫存去化明顯進入尾聲，全球各大5G智慧手機品牌廠陸續發表次世代新旗艦機種規格，顯見生成式AI技術導入晶片設計已成主流，對系統單晶片（SoC）傳輸速度及大電流承載負擔要求正快速拉高，亦牽動晶圓測試端技術門檻。

精測對此超前部署提供混針探針卡解決方案，突破訊號高速傳輸且大電流測試瓶頸，成功從SSD控制晶片跨入智慧手機晶片測試市場，並自11月起逐步放量貢獻營收，預期隨着AI半導體時代來臨，精測混針探針卡將持續導入其他應用領域晶片測試市場領域。

展望後市，隨着混針探針卡新市場佈局逐步收成，精測多項AI相關混針探針卡陸續通過工程驗證，明年包括5G、繪圖晶片（GPU）、加速處理器（APU）、特殊應用晶片（ASIC）、車用及網通高速傳輸等相關晶片導入先進封裝的測試商機，將陸續貢獻營運。

精測總經理黃水可先前法說時預期，第四季營運可望優於第三季，而2024年首季市況目前雖仍不明朗，但已看到許多新機會在動，公司備妥完整的AI晶片測試介面解決方案，盼能滿足市場高階測試需求，帶動明年營運反彈。