《半導體》精測4月營收雙降 Q2拚持穩續揚

精測2024年4月自結合並營收2.21億元，月減12.38％、年減6.6％，爲近5年同期低。其中，晶圓測試卡1.38億元，月增達25.3％、但年減20.03％，IC測試板0.63億元，月減達41.98％、但年增達46.35％，技術服務與其他0.18億元，月減達40.61％、年減6.06％。

累計精測前4月自結合並營收8.96億元、年減1.68％，爲近5年同期低。其中，晶圓測試卡6.36億元、年減5.16％，但IC測試板1.82億元、年增12.5％，技術服務與其他0.77億元、年減1.55％。

精測表示，4月營收主要動能來自AI手機晶片應用處理器（AP）相關探針卡及測試載板、高階汽車晶片及次世代晶圓測試載板等三大晶片測試應用市場。惟受季節性產品組合因素影響，探針卡營收佔比低於4成、降至30～35％間。

不過，精測研發的高速、大電流半導體測試載板，已獲國際電動車晶片客戶青睞並逐步顯現。同時，自制的BKS系列混針探針卡，完全符合AP、高速運算（HPC）、高速網通、高階車用等晶圓級測試需求，已經多家客戶量產驗證。

其中，精測指出以包括AI伺服器的HPC相關應用市場需求最爲顯著，將扮演未來營收成長新動能。綜觀各應用市場機會，精測着眼次世代AI高速傳輸晶片測試規格升級需求，將於6月全球最大探針卡SWTEST大會上，正式發表最新超高速SL系列探針解決方案。

同時，精測除了佈局AI相關晶片測試市場，快速推出多款自制MEMS探針卡解決方案外，爲迎接2026年矽光子（CPO）元年、掌握首波高成長商機，也正式攜手美系客戶共同研發矽光子客製化2.5D封裝光電整合測試介面，在瞬息萬變時局中拓展新藍海市場。

精測總經理黃水可日前法說時坦言，第二季市場需求還看不清楚，但隨着新產品需求逐步顯現，將力拚第二季營收續揚，並看好下半年動能轉強，全年目標雙位數成長。其中，第二季毛利率及探針卡佔比估略降、但下半年將回升，全年目標恢復過往逾50％、約4成水準。