《半導體》業績護體 精測穩揚

精測9月自結合並營收3.95億元，月增1.91％、年減3.71％，改寫同期次高、亦創歷史第三高。合計第三季合併營收11.08億元，季增5.72％、年減7.72％，改寫歷史次高。累計前三季合併營收29.68億元、年減6.04％，仍創同期次高。

精測受部分客戶新產品驗證遞延影響，第二季營運及7月營收表現不如預期。隨着驗證進度恢復正常，8月起營收逐步回升、9月遞延效益持續顯現，探針卡（VPC）營收貢獻回升至35～40％，帶動第三季營收回升、表現符合預期。

精測表示，各5G智慧型手機應用處理器晶片（AP）工程驗證已陸續完成，使9月探針卡營收貢獻回升。以探針卡應用種類觀察，仍以AP達50％最高，5G智慧型手機射頻（RF）晶片及相關電源管理晶片（PMIC）居次。

展望後市，精測預期5G智慧手機及智聯網等新應用需求，可望帶動下半年營運逐季成長，帶動探針卡貢獻達成全年設定目標。面對半導體缺料漲價壓力，公司可提供客戶完善的一站式服務，並持續推出符合先進製程的客製化微機電（MEMS）探針卡，搶攻市場商機。

投顧法人認爲，儘管精測今年流失美系客戶手機AP大單，但受惠臺系手機晶片大廠市佔率大幅提升，對精測整套探針卡需求大增，且射頻、WiFi電源管理晶片及高速運算（HPC）營收提升填補缺口，使全年營收可維持成長。

展望明年，投顧法人認爲除了同業競爭威脅降低外，明年下半年測試產能吃緊有望舒緩，有助精測測試板及IC測試卡出貨更順暢。HPC產品持續驗證中，並與繪圖晶片（GPU）客戶討論以MEMS探針卡替代方案，並積極尋求成爲DRAM客戶第二供應商。

整體而言，投顧法人認爲精測下半年營運將逐季成長、帶動全年營收維持成長，明年營運可望逐步擺脫營運逆風，考量最壞時期已過，將評等自「中立」調升至「買進」、給予目標價770元。另一家投顧法人則重新納入研究範圍，給予「買進」評等、目標價777元。