《半導體》精測營收估逐季揚 2023年拚雙位數成長

精測受步入產業淡季及春節連假工作天數較少影響，2023年1月自結合並營收2.16億元，月減達36.93％、年減13.77％，爲近23月低點。黃水可表示，半導體產業今年目前預期小幅衰退，精測首季營收雖可望逐月回升，但坦言營運非常辛苦，第二季須視復甦速度。

黃水可指出，在客戶發展計劃及市場需求復甦帶動下，目前預期精測營運自第三季起有望顯著回升，全年呈現逐季回升態勢、營收維持雙位數成長目標。長期而言，AI及5G發展將持續帶動半導體測試需求成長，預期2024年將是產業非常好的一年。

各地區展望方面，精測表示，去年在美國成長甚多，今年則預期中國大陸成長較多，雖然主要是中低階應用需求，但各陸廠因應美國禁令紛紛展開新案開發，各類應用涌現的相關需求量相當可觀，精測有望掌握相關商機。

各應用方面，黃水可指出，手機應用處理器（AP）晶片去年新開案規格差異不明顯，部分訂單遞延至今年，使精測去年相關應用需求較弱。隨着訂單需求訂單遞延效益顯現，預期將在第二～三季間顯現，使今年相關應用需求優於去年。

而高速運算今年需求持續暢旺，黃水可持續看好相關需求成長。車用方面，去年全球汽車銷量約達8千多萬臺，其中電動汽車首次突破1千萬臺，在售價開始平民化、需求量增加趨勢下，看好未來將持續成長，且電動車半導體矽含量高於手機，未來成長動能看俏。