《半導體》H2營運持穩 意德士科技穩揚

意德士科技第三季合併營收1.41億元，季減1.15％、年增9.38％，創歷史次高。營業利益0.32億元，季減11.24％、年增7.92％，仍創歷史第三高。惟毛利率、營益率「雙降」至41.03％、23.29％，分爲今年及近2年低點，本業表現略微降溫。

不過，受惠匯兌收益及權益法認列損益同步躍增，帶動業外收益0.13億元，季增達39.68％、年增達1.91倍挹注下，意德士科技第三季稅後淨利0.36億元，季增5.34％、年增達31.08％，每股盈餘1.6元，雙雙續創歷史新高。

累計意德士科技前三季合併營收4.14億元、年增18.65％，改寫同期高，毛利率雖降至41.58％的近3年低點，但營業利益1.03億元、年增達20.39％，與營益率24.95％齊創同期高。配合業外收益跳增2.77倍，稅後淨利1億元、每股盈餘4.38元，亦雙創同期高。

雖然半導體市場進入庫存調整期，但受惠車用電子、高速運算（HPC）等應用需求仍然熱絡，產業整體發展長期趨勢仍具成長動能。而先進製程發展越加複雜、門檻逐步增高，意德士科技已佔有關鍵地位，結合日系策略夥伴掌握關鍵零組件與原料最新發展方向。

意德士科技10月自結合並營收0.41億元，雖月減18.16％、年減4.82％，仍創同期次高。累計前10月合併營收4.56億元，仍年增達16.05％，續創同期新高。公司預期下半年維持穩健營運、展望審慎樂觀，預期今年營運可再創高峰。

意德士科技先前預期，今年全氟密封材及真空吸盤2大主力產品銷售均可成長，主要針對成熟製程的維修產品預期維持穩定，其他關鍵零組件預期亦有微幅成長。同時，2020年遷入的竹東新廠產能逐漸填滿，不排除提早規畫增建新廠，以因應增加未來成長動能。