《半導體》營運動能添薪 頎邦放量穩揚

智慧型手機面板驅動IC測試產能持續吃緊,市場預期明年上半年測試報價將續漲10%,投顧法人看好封測廠頎邦(6147)受惠最大,除了2020年第四季營收有望優於預期,明年報價續揚亦有助增添營運成長動能、帶動毛利率向上,維持買進評等、目標價74~78元不變。

頎邦10日股價觸及69.8元的近19月高點,隨後拉回65元修正後再緩步走揚,今(22)日開高後獲買盤敲進放量穩揚,最高上漲1.95%至67.8元,早盤維持近1.5%漲幅,位居封測族羣漲勢前段班。三大法人昨(21)日偏多操作、買超達1311張。

由於觸控面板感應晶片(TDDI)測試時間是面板驅動IC(DDIC)的2倍多,而OLED面板驅動IC的測試時間又是TDDI的2倍多。隨着TDDI市場滲透率提升、OLED面板遞延需求重新啓動,加上先進測試機臺設備交期拉長,使全球相關測試產能全面吃緊。

頎邦董事長吳非艱先前指出,下半年驅動IC需求強彈,以5G射頻(RF)元件爲主的非驅動IC封測需求同步急增,稼動率逼近滿檔帶動頎邦第三季營運顯著回溫,第四季需求持續暢旺、驅動IC及非驅動IC稼動率仍逼近滿載,需求到明年上半年均維持強勁態勢

吳非艱表示,供需吃緊使不健康的產品報價出現合理調整,頎邦因應擴充高階新測試機臺,10月已調漲測試報價,認爲整體趨勢產業帶來正向健康影響,對明年上半年營運維持樂觀看法,認爲首季營運可望顯著優於今年同期,並持續擴增驅動IC及非驅動IC產能因應。

投顧法人認爲,受惠PC需求維持高檔、電視需求持續暢旺,以及手機廠品牌需求強勁帶動,加上測試價格調漲10%助攻,使頎邦11月營收持穩20億元以上高檔,原先預期第四季營收估持平第三季、年增10%,認爲將有超標上修空間、有機會優於第三季表現。

由於後段中高階測試產能嚴重吃緊,供給缺口至少將延續至明年首季,投顧法人預期頎邦將進一步調漲測試報價,將有助增添營運成長動能、帶動毛利率向上,加上策略結盟華泰效益可望在明年下半年顯現,維持「買進」評等,目標價74~78元不變。