《半導體》今明2年營運樂觀 天虹放量勁揚

天虹從事半導體設備零組件維修和自研設備銷售兩大業務，陸續推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備，將技術延伸至貼合機／分離機（Bonder/Debonder）及去殘膠（Descum）設備，應用領域已跨足矽基、光電、第三代半導體及半導體封裝等。

天虹2024年第三季合併營收5.63億元，季增13.73％、年增4.81％，創同期新高、歷史第三高，營業利益0.84億元，季增10.86％、年增4.34％，創歷史第四高。惟因業外收益減少，稅後淨利0.82億元，季減11.83％、年減7.29％，仍創歷史第五高，每股盈餘1.23元。

累計天虹2024年前三季合併營收15.68億元、年增17.3％，營業利益2.44億元、年增達50.52％，雙創同期新高。配合業外收益躍增1.22倍助攻，使稅後淨利2.61億元、年增達64.1％，每股盈餘3.87元，亦雙創同期新高。

天虹受客戶端裝機驗收時程影響，10月自結合並營收1.19億元，雖月減17.74％、降至近3月低，仍年增33.79％、改寫同期次高，累計前10月合併營收16.88億元、年增18.33％，續創同期新高。公司預期第四季營收將站上今年高峰，全年營運可望持續成長創高。

而天虹將發展範疇延伸至先進封裝領域，包括玻璃載板封裝、面板級封裝，並攜手3家客戶投入共同封裝光學（CPO）領域設備開發。而類CoWoS設備已出貨貼合機／分離機，持續進行客戶認證，前段晶圓廠ALD設備亦獲客戶再度下單，訂單能見度良好。

由於半導體設備今年接單成長明確，晶圓代工主要客戶擴廠亦帶動零組件業務成長，天虹目前在手訂單能見度已達2025年中，對2025年營運展望樂觀，預期可望持續成長。法人看好天虹明年營收有機會成長20～30％，持續再創新高。