《半導體》明年營運樂觀 精測放量勁揚

精測因客戶端產品策略急轉彎，受新案遞遲、舊案需求減少影響，8月自結合並營收2.07億元，月減22.5％、年減達52.9％，下探近2年半低。累計前8月自結合並營收18.95億元，年減32.1％、爲近7年同期低。

精測坦言，由於消費性電子終端需求疲弱，客戶持續去化庫存，進而導致新產品驗證與量產時程遞延影響，恐使第三季營收較第二季下滑、下半年遜於上半年，整體表現將遜於先前預期。

精測總經理黃水可受訪時指出，今年智慧手機終端需求疲弱，使兩岸及北美客戶新案均見進度遞延，坦言需求「淡得不得了」。原先預期庫存在年底前可望去化完畢，現在看來將延遲至明年上半年。根據目前客戶需求判斷，預期需求將在明年下半年回升。

黃水可表示，在營收規模下滑、持續投資研發狀況下，精測今年獲利相對辛苦。不過，目前在應用處理器（AP）、高速運算（HPC）、車用等應用的新測試方案已陸續通過客戶驗證，預期隨着需求陸續放量，對明年營運顯著好轉樂觀看待。

精測先前宣佈，最新56Gbps PAM4探針卡甫獲美系客戶驗證通過，次世代極短探針方案112Gbps PAM4探針卡近期亦獲客戶驗證，主要受惠112Gbps（主頻28GHz）的PAM4技術躍升爲AI數據中心的次世代高速傳輸規格，已獲HPC相關晶片客戶青睞。