《半導體》精測H2營運續淡 拚明年顯著好轉

SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展揭幕，隨着AI風潮啓動晶片高速設計規格再升級，且異質整合設計製造技術更趨成熟，今年新世代先進封裝躍升主流趨勢底定。精測展出全系列次世代封裝高速測試介面方案，並首度透過全新企業影片揭露關鍵自主核心研發技術。

精測此次展出的新產品，包括AI晶片高速56Gbps及112Gbps PAM4探針卡、晶圓級封裝微間距35um測試探針頭暨載板整合方案、固態硬碟（SSD）高速PCI-e5規格NAND Flash控制晶片同軸測試座（Coaxial Socket）及高速驅動IC晶圓級封裝測試探針卡。

精測表示，面對半導體產業景氣低谷期，公司挾一站式服務優勢，快速推出符合客戶新產品策略的微機電（MEMS）探針卡，並推出多項高速測試介面產品，滿足客戶在高速運算（HPC）、電動車及智慧手機等應用的異質整合2.5D/3D封裝架構高速測試介面需求。

精測總經理黃水可受訪時表示，今年智慧手機終端需求疲弱，使兩岸及北美客戶新案均見進度遞延，坦言需求「淡得不得了」。原先預期庫存在年底前可望去化完畢，現在看來將延遲至明年上半年。根據目前客戶需求判斷，預期需求將在明年下半年回升。

對於市場關注的AI及HPC應用，黃水可認爲，現階段多數AI晶片應用仍在雲端，需求量仍相對小，認爲未來隨着應用拓展至邊緣端，可望顯著帶動相關需求，精測對此已佈局因應，長期目標AI/HPC相關應用營收貢獻能超越手機應用處理器（AP）。

黃水可坦言，在營收規模下滑、持續投資研發狀況下，精測今年獲利表現相對辛苦。不過，目前除了記憶體及CMOS影像感測器（CIS）外，在AP、HPC、車用等應用的新測試方案已陸續通過客戶驗證，預期隨着需求陸續放量，對明年營運顯著好轉樂觀看待。