《半導體》聯詠王守仁：H2優於H1 OLED TDDI明年Q2量產

整體來說，第三季因爲智慧型手機會迎銷售旺季備貨，故會相對第二季成長。以美元兌新臺幣匯價32.5來看，聯詠預估第三季單季營收落在274~284億元，季成長8.6%~12.6%，毛利率落在38%~40%，營業利益率落在20%~22%。聯詠第三季毛利率預計相較第二季下滑，主要是因產品價格調整、NRE(委託設計)沒有納入，以及部份晶圓金物件成本提升。庫存部分，第三季預期和第二季相當。

各產品表現上，王守仁表示，TV因爲上半年有漲價因素，導致下游客戶有提前拉貨，所以下半年會減少，顯示器也有相同狀況，汽車的需求也是減少，遊戲用顯示器則相對看好；另外，手機因爲年終銷售備貨需求將會出現提升。至於第四季，以目前情況來說，第四季會逐漸步入淡季，但聯詠仍預估下半年會比上半年好。

以聯詠三大產品線來說，王守仁表示，中小尺寸觸控IC季度成長率最大，主要是因智慧機OLED鋪貨需求增加；SOC(系統單晶片)第三季則會相較第二季略爲增加；另外，大尺寸觸控IC第三季則會維持持平。

談到AI PC商機，王守仁表示，不論是AI PC或是AI智慧機，都可以帶動需求提升，對聯詠有利，另外，AI導入也會帶動功耗以及規格提升，對聯詠也是正向。

先進製程領域上，王守仁表示，聯詠已經量產6奈米產品，對於再進一步也持續努力，先進製程的導入對於聯詠絕對是有利的，但4/5奈米的投入費用一定比6奈米更高。

另外，聯詠積極開發OLED TDDI技術，瞄準摺疊手機市場應用，王守仁表示，聯詠OLED TDDI目前開發中，明年第二季會進入量產。