《半導體》Q3優於Q2 強茂順利填息

強茂近年來專注於MOSFET、IGBT、FRED、Schottky、ESD Array等相關產品之設計開發，並佈局第三代半導體材料碳化矽(SiC)，可應用於資料中心、工控、車用，電動車及5G等高階市場，今年前5月合併營收爲60.01億元，年增9.25%。

展望下半年，強茂表示，雖然終端產業變數不少，隨着半導體晶片產能陸續釋出，有助於工控及汽車等高階產品出貨，爲公司營運增添新的成長動能。

強茂今天除息，每股配息3元，早盤在臺股大漲帶動下，強茂股價開高走高，順利完成填息。