半導體前瞻技術線上研討 5／6登場

三建產業指出，環氧樹脂與硬化劑搭配廣泛應用在半導體封裝製程，根據硬化溫度不同以及硬化後物性差異，硬化劑家族大致區分成4類。其中加熱硬化型的酸酐類，以及100℃以上加熱硬化的酚類，多應用在半導體封裝。三建產業指出，研討會以日文演說，專業口譯員現場逐步口譯成中文，並提供彩色中譯版紙本講義及簡報電子檔。報名電話：（02）2536-4647分機10，張小姐。