《半導體》日月光封裝產學技研合作 聚焦2主軸

第11屆封裝技術研究發表會週三於日月光高雄廠研發大樓舉辦，隨着AI與自動駕駛等應用發展日趨成熟，本次聚焦「先進封裝與光學技術」、「AI應用與模擬技術」兩大主軸，攜手成功大學、中正大學、中山大學、高雄科技大學共同發表15件專案成果，實現技術優化及落地應用成果。

臺灣半導體產業擁有相對完整的產業供應鏈，以及高端研發能力，位居全球業界競賽的前端，仍面臨現今科技人才缺乏的挑戰。日月光於2011年開始深耕校園，推動產學技術研究合作計劃，超前部屬培育先進高階製程人才，蓄積充沛的研究技術與跨領域研發能量，並且提供學生就業機會，讓優秀科技人才落地生根，以穩固臺灣封裝聚落的競爭實力。

AI時代來臨，未來將進一步擴展至更多終端裝置，爲實現產品更高效的萬物互聯，本屆着力於「先進封裝與光學技術」及「AI應用與模擬技術」，如於微細加工技術導入AI運算，製作小尺寸產品切割模具，以滿足小晶片需求，同步強化智慧自動方式導入製程設計，提升檢測與驗證效率，達最佳化產品模型，有效降低開發成本及縮短開發時程，接軌未來機器與機器的連結與應用，滿足技術藍圖的需求。

日月光高雄廠資深副總洪鬆井表示，未來半導體產業的領先關鍵，取決於科技人才的培育政策，政府也看到企業的需求，推動相關培訓計劃，讓人才得以進入業界，填補需求缺口。日月光在臺深耕近40年，致力鏈結產官學研豐沛資源與能量，創造高雄在地就業機會，並以產業技術合作及建教實習等方案，帶動半導體人力資本的健全發展，持續強化產業鏈的國際競爭力。