《半導體》日月光投控25日法說3聚焦

市場傳出日月光投控再奪iPhone新訂單，獨家拿下iPhone全新設計、用於iPhone 16系列新的機身兩側，取代現有實體按鍵的電容式按鍵系統級封裝(SiP)模組大單。目前iPhone每年新機出貨量約9000萬支上下，將使電容式按鍵備貨量有幅增加，有助日月光投控營運，預估下半年貢獻營運。

日月光投控與Apple(AAPL US)合作10年以上，現在主要是透過旗下EMS廠環旭承接Apple SiP模組訂單，產品以手機天線及WiFi模組等系統級封裝爲主。日月光對開發先進封裝技術向來積極，進行必要投資，也與晶圓廠合作中介層相關技術，並具備類CoWoS解決方案，之前就表示量產時間點會落在2024年初。此外，日月光投控之前旗下日月光半導體推出全新大型高效能封裝技術，有效整合晶片與高頻記憶體元件，協助客戶打造AI半導體完善的供應鏈。最新Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge)實現最新突破技術，在70mm x78mm尺寸的大型高效能封裝體中，透過8個橋接連接(Bridge)整合2顆ASIC和8個高頻寬記憶體(HBM)元件，可滿足不斷髮展的AI和HPC需求。2024年日月光投控2.5D/3D類CoWoS相關營收將會較2023年倍數成長。

日月光投控今年3月營收淨額456.61億元，年減0.2%、月增19.4%，爲同期第三高紀錄；今年第一季營收1328.02億元，年增1.5%、季減17.3%，寫下同期次高表現。