《半導體》三大產品線+AI撐腰 聯發科再攀天價

聯發科今年三大產品線同步成長，在Mobile方面，預期2024年手機銷量將回溫至12億支，其中，由於非洲、印度智慧機替換功能機的趨勢持續進行，以及4G市佔率持續提升，4G手機晶片出貨量預計持平，5G手機主要受惠於印度進行5G行動網路建設，成爲5G手機出貨成長的主要動能，在高階手機晶片方面，由於生成式AI應用陸續導入手機，聯發科看好在天璣產品線帶動下，旗艦晶片也將有明顯成長。在Smart Edge方面，歐美多國進行寬頻網路基礎建設，與達發(6526)合作，有利於搶攻營運商建設商機，推動WiFi-7搶進營運商標案市場；2024年夏季奧運將於巴黎舉行，有機會刺激TV換機潮，帶動TV營收成長。在PMIC(電源管理晶片)方面，主要受惠於手機復甦，以及切入車用與資料中心應用，皆帶動PMIC向上成長。

聯發科抓準AI浪潮，在未來產品展望方面，將加快終端產品導入生成式AI的進度；旗艦手機晶片方面，將會在第四季發表天璣9400，預期CPU將採用1x Cortex-X5、3x Cortex-X4以及4x Cortex-A720的全大核心設計，並且加大了NPU的面積提升AI運算能力，預期將與高通Snapdragon 8 Gen 4正面競爭；在Windows On ARM處理器方面，採用ARM CPU IP以及Nvidia GPU IP雙方合作的產品已在研發中，未來將與Apple、高通競爭WOA電腦市場，先前外資圈也預計，該WOA處理期推出時間點會落在明年下半年。