《半導體》偕鴻海啖AI大算力商機 聯發科強奪月線

聯發科將與鴻海旗下鴻騰合作，共同開發51.2T及下世代共同封裝光學元件(CPO)高速連接解決方案，強強聯手開拓下世代網通技術，將由聯發科在26~28日舉行的光纖通訊大會(OFC 2024)中展出。

除展出與鴻騰共同開發51.2T及下世代共同封裝光學元件(CPO)高速連接解決方案外，聯發科也將於OFC 2024大會上，展出與Ranovus合作的嶄新CPO解決方案，瞄準人工智慧、機器學習和高效能運算市場。

有鑑於生成式AI的崛起，不僅帶動了記憶體頻寬和容量提升的需求，對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加，聯發科盼藉由掌握最新的光電介面整合技術，能爲資料中心提供最先進、最有彈性的客製化晶片解決方案。

聯發科日前宣佈推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平臺，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案，以聯發科的共封裝技術，整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎，利用可拆卸插槽配置8組800Gbps電子訊號鏈路及8組800Gbps光學訊號鏈路，不但具有便利性，也提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調整配置。