《半導體》昇陽半導體Q2獲利攀峰 H2營收逐季揚

昇陽半導體第二季營收創9.34億元，季增9.6％、年增27.95％，改寫歷史新高。毛利率、營益率升至27.2％、10.72％，雙創近5季高。配合業外收益跳增挹注，稅後淨利1.32億元，季增達1.15倍、年增43.15％，每股盈餘0.87元，雙創歷史新高。

累計昇陽半導體上半年營收17.86億元、年增22.59％，改寫同期新高。毛利率雖降至25.65％，但營益率略升至9.52％，創近4年同期高。配合業外收益年增42.38％助攻，稅後淨利1.94億元、年增21.39％，每股盈餘1.27元，雙創僅次於2014年的同期次高。

昇陽半導體受惠臺中廠新產能逐步開出、先進製程帶動再生晶圓需求增加，今年營運成長動能穩健。隨着毛利率恢復正常水平，第二季本業獲利季增43.13％、年增達67.03％，配合匯兌及投資收益挹注業外收益季增近190倍、年增42.37％助攻，帶動稅後淨利跳升登峰。

展望後市，由於中國大陸經濟復甦具不確定性，半導體產業短期市況仍趨守、客戶持續調整庫存，昇陽半導體預期再生晶圓第三季可持續成長、但動能稍有趨緩，第四季可望恢復。晶圓薄化需求則受中國大陸復甦減緩影響較大，預計至年底恢復成長。

不過，受惠新產能開出及先進製程等高規格再生晶圓需求緩步放量，昇陽半導體下半年展望仍相對樂觀，預期第三季營收可望較第二季持穩小增、第四季成長進一步增溫，在下半年營運逐季成長下，全年營收可望再創新高，獲利亦可望優於去年。

昇陽半導體目前再生晶圓月產能51萬片，包括新竹廠39萬片、臺中新廠12萬片，晶圓薄化月產能約7.5～8.5萬片。公司表示，臺中新廠產能預期年底前提升至13～14萬片，二期18萬片月產能將於2024～2026年陸續開出，明年預計先開出6～9萬片。