《半導體》穎崴Q1營收寫第4高 拚逐季揚再攀峰

穎崴股價自16日起上攻力道轉強，24日觸及780元新高，6天急漲達27.27％，隨後漲多拉回663元，今（10）日再度發動上攻，開高後勁揚6.73％至761元，早盤維持逾3.5％漲勢。三大法人續偏多操作，上週合計買超252張。

穎崴主要產品包括邏輯測試座（Test Socket）、晶圓測試垂直探針卡（VPC）及接觸元件（Contact Element），2022年營收貢獻各約63％、20％、12％。其中，高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）貢獻約37％，7奈米以下先進製程產品約69％，手機相關應用約12％。

穎崴2023年3月自結合並營收2.61億元，雖月減達18.2％、降至近11月低點，仍年增2.42％，爲僅次於2020年的同期次高。合計首季合併營收10.08億元、年增達25.9％，改寫同期新高、亦創歷史第四高。

由於日前股價急漲達公告注意標準，穎崴依規定公告2023年2月自結合並財報，營收3.2億元、年增達38.73％，稅前淨利0.65億元，年增達62.87％，歸屬母公司稅後淨利0.52億元，年增達59.33％，每股盈餘1.52元。

穎崴董事長王嘉煌日前法說會時表示，首季爲產業傳統淡季，雖受地緣政治風險、產業庫存調整影響半導體市場，上半年營運動能趨緩，但預期下半年可望恢復成長，全年營運目標維持逐季成長、下半年優於上半年，力拚今年營運逆風續揚、再創新高。

爲解決自有產能不足問題，穎崴自2021年起興建高雄新廠，預計本季將完工開始量產。穎崴表示，新廠面積爲目前高雄總公司3倍大，預估量產後將能有效提升探針自制率及擴充測試座產能，透過提升自制比重，可望節約成本、帶動整體營運表現提升。