《半導體》穎崴衝刺高階測試市場 今年拚逐季揚再創高

穎崴2022年合併營收51.22億元、年增達77.4％，營業利益13.42億元、年增達近1.27倍，毛利率45.33％、營益率26.21％，優於前年41.88％、20.5％。稅後淨利11億元、年增達1.26倍，每股盈餘達32.22元，全數改寫新高。董事會決議擬配息22元，亦創歷年新高。

穎崴主要產品包括邏輯測試座（Test Socket）、晶圓測試垂直探針卡（VPC）及接觸元件（Contact Element），2022年營收貢獻各約63％、20％、12％。其中，高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）貢獻約37％，7奈米以下先進製程產品約69％，手機相關應用約12％。

穎崴在晶片的導入量產前，即提供客戶設計驗證測試介面，產品量產階段亦採用穎崴測試介面，並與晶圓代工和封測業者進行策略合作共同開發新技術，以加快新產品導入（NPI）腳步，進而擴大對同業的技術領先與量產優勢。

隨着高速運算（HPC）應用興起，高階測試介面訂單持續成長，穎崴的同軸測試座在繪圖晶片（GPU）和人工智慧（AI）應用方面因具備卓越的電信測試特性，已成爲國際大廠的重要產品合作伙伴。隨着相關需求提升，帶動去年營運改寫新高。

據知名研調單位預估，系統級測試座（SLT Test Sockets）及老化測試座（Burn-in Sockets）年複合成長率（CAGR）分別達13.2％及6％，探針卡年複合成長率爲6.4％，半導體產業趨勢發展有利於穎崴出貨量及產品售價持續提升。

爲配合客戶需求擴充測試座產能，穎崴近年自行研發AI影像辨識技術、導入推動排程自動化，以提升生產效能、縮短生產週期，積極轉型智慧製造工廠，作爲擴充產能的必要措施，以滿足未來高效能IC測試治具需求。

爲解決自有產能不足問題，穎崴自2021年起興建高雄新廠，預計第二季將完工開始量產。穎崴表示，新廠面積爲目前高雄總公司3倍大，預估量產後將能有效提升探針自制率及擴充測試座產能，透過提升自制比重，可望節約成本、帶動整體營運表現提升。