《半導體》矽格3策略明年先蹲後跳 中興三廠將動土迎戰2026

矽格展望2023年第四季，一方面客戶庫存逐漸回覆到健康水位，且陸續推出新產品，但另一方面營收仍受淡季效應及年底庫存盤點影響，矽格將謹慎因應，稼動率略低於65%，以確保產能調配與稼動率，預估下半年整體營運表現可望優於上半年。以明年全年預估來看，矽格表示，手機/PC有急單出現，AI、HPC 持續成長，但客戶對庫存仍謹慎控管，明年第一季展望審慎保守。

法人預估，整體而言，今年第四季矽格集團因客戶訂單保守、客戶產品組合調整、機臺稼動將微幅下滑，預估矽格單季稅後EPS降至0.75元。

長期而言，對於未來趨勢產業的核心半導體晶片需求，預計仍然會持續增長，若明年沒有發生不可控事件，半導體需求應該是有成長機會，看好PC換機潮，以及AI手機帶動的新藍海市場。

矽格研發、設備、自動化、廠房等投資方面，截至2023年第三季，矽格投資4億資本支出，主要是精進先進的測試技術與自動化研發，同時增加資料中心和車用電子晶片等新增測試產能。

2024年的投資，主要是持續精進先進的測試技術與自動化研發，同時增加在高階測試、系統級測試和預燒設備方面的投入，佈局AI手機晶片、高速網通矽光子晶片、高速運算晶片等新產品測試需求。至於產能的擴充，則先保守審慎、保留充足資金、密切觀察市場需求再彈性調整。

而因應半導體市場需求，預估2026年起會有一波強勁成長。矽格中興三廠計劃2024年第一季破土動工 ，打造運用AI、自動化的先進智慧化生產線，地上七層、地下二層、每層1200坪的廠房，針對客戶AI、HPC等產品提供高階測試服務，預估2026年第四季或2027年第一季年可以量產。滿載時，每個月預計增加4億產能。