半導體系所招生 漸進擴增

因應半導體產業人才不足，教育部官員表示，將採漸進擴增大專院校半導體領域招生名額方式解決問題，109學年度擴充資通訊領域系所招生名額10％至15％，共擴充3,129名，110學年度擴充領域由資通訊擴大爲半導體、AI及機械領域，後續視整體人才培育情形再調增。

配合臺商迴流，5+2產業創新，行政院科技會報辦公室推估，具備跨領域和資通訊數位能力的高階人才，到2030年將有8.3萬人才缺口，爲補足這個缺口，教育部自本（109）學年度起推動「精進資通訊數位人才培育策略」，逐年擴增大專院校培育半導體領域人才的量與質，以支持產業數位轉型所需人力。

在量方面，透過三個途徑增加人才培育，109至119學年度每年外加資通訊系所領域招生名額10％；透過跨領域微學程或新型態數位人才培育模式，養成非資通訊專業系所學生的資通訊數位科技能力；針對已畢業學生和已經在職的人，透過開放式大學多元培育模式，建立資通訊數位科技第二專長。

教育部官員指出，109學年度擴充大專院校資通訊領域系所招生名額10％至15％，其中，學士10％、碩、博士15％，共擴充3,129名。110學年度擴充名額領域擴大爲半導體、AI及機械。

同時，108及109學年度培育AI及資安人才，教育部覈定臺大等15所大專校院外加招生名額，其中碩士班312名、碩專班138名，共計450名。

此外，教育部官員說，將透過教育部、經濟部及勞動部產業人才供需合作平臺，結合資通訊產業等公協會，掌握產業未來人才與即時人力需求，協同產官學共同育才、媒合實習與就業，讓產學供需更加契合。