半導體大擴產 漢唐、帆宣進補
晶圓代工及封裝測試產能供不應求，包括臺積電、聯電、力積電、華邦電、日月光投控、京元電等半導體業者，2021年啓動擴建無塵室或興建新晶圓廠計劃，積極擴產因應客戶強勁需求，廠務工程業者漢唐（2404）、帆宣（6196）、信紘科（6667）直接受惠，在手訂單均創下歷史新高，2021年營收及獲利可望再創新高紀錄。
在預期新冠肺炎疫情後全球總體經濟將強勁復甦，加上5G普及帶動終端應用需求大增，晶圓代工廠及封測廠均看好2021年產能將全年吃緊，所以近期陸續啓動擴產計劃。
以龍頭大廠臺積電來說，預估2021年資本支出將達200億美元規模，除了用於3/2奈米技術研發及擴大采購極紫外光（EUV）設備，臺積電新晶圓廠投資馬不停蹄，南科Fab 18廠第四期至第六期工程的3奈米晶圓廠加速趕工中，南科Fab 14會再興建第八期做爲特殊製程晶圓廠，竹科R1及R2研發晶圓廠也正在興建中。
聯電受惠於三星28奈米訂單加持，南科12吋廠擴建計劃加速進行，廈門廠持續擴充產能，預估2021年資本支出將逾10億美元，可望創下近10年來資本支出新高。力積電現有產能同樣供不應求，預計第一季末將啓動銅鑼新廠的興建計劃，該廠區將興建兩座12吋廠，規畫總產能達每月10萬片。至於記憶體厂部份，旺宏的12吋廠升級擴產已在進行中，華邦電高雄12吋廠加速趕工中希望能在年內完工。
前段晶圓廠投資積極，後段封測廠同樣加快擴建新生產線腳步，日月光投控的高雄楠梓第二園區正在加速建置，預估投資金額達940億元打造楠梓第三園區。至於京元電預計2021年資本支出提升約10％達93.79億元，並提前啓動銅鑼廠三期廠房興建計劃。
半導體業者持續擴建無塵室或興建新晶圓廠，廠務工程業者漢唐、帆宣、信紘科等直接受惠。帆宣受惠於臺積電及日月光等廠務工程訂單到手，加上EUV設備的模組代工訂單強勁，2020年11月底在手訂單達256億元創下歷史新高，2020年營收251.20億元創下歷史新高，看好2021年業績將再創新高。
漢唐受惠於臺積電、美光、力積電等客戶持續擴產，2020年11月底在手訂單達430.55億元改寫歷史新高，2020年新接訂單達200億元規模，2020年全年營收年增49.8％達358.37億元創下歷史新高，2021年營運表現將續創新高紀錄。
信紘科2020年合併營收12.96億元，較2019年成長4.1％，創下年度營收歷史新高，由於臺積電等大客戶設備機臺移機工程接單暢旺，新晶圓廠的廠務及再生手等工程應接不暇，樂觀預期2021年營運將再攀高峰。