半導體行業業績批量大幅預增背後,誰纔是真成長股?
截至7月31日,申萬半導體行業中已經有49家公司預披露了2024年中期報告,其中44家預告增長,5家預告下滑,整體增長勢頭較強,預告淨利潤同比增長的中位數高達110.22%。同比增速最快的公司分別是長川科技(300604.SZ)、全志科技(300458.SZ)、韋爾股份(603501.SH)、瀾起科技(688008.SH),如長川科技預計2024年上半年淨利潤同比增長876.62%到949.87%。
半導體行業業績大幅增長並沒有換來板塊整體“大行情”,原因或在於這些公司業績大幅增長“含金量”並沒有想象的高。
半導體行業中報含金量究竟如何?
2023年中報基數較低是導致半導體公司2024年業績集體大幅增長的主要原因。半導體公司業績普遍在2021年見頂,隨後在2022年和2023年進入行業下行週期。因此,半導體公司2024年中報業績真正的含金量需要對比2021年中報和2022年中報才能得出。
對比2022年中報,49家公司業績下滑的中位數是3.67%,其中有26家公司在2024年中報業績尚未達到2022年中報水平,也就是說,大多數公司沒有回到2022年上半年的業績水平。
對比2021年中報,剔除5家沒有披露2021年中報次新股後,44家公司業績下滑中位數爲18.3%,有25家公司的2024年中報業績尚未達到2021年中報水平。顯然,回到上輪週期高點的業績對大多數半導體企業來說更具挑戰。
49家公司中有15家的中報超過2021年和2022年中報水平,體現出真成長。這15家公司分別爲北方華創(002371.SZ)、華海清科(688120.SH)、佰維存儲(688525.SH)、清溢光電(688138.SH)、富創精密(688409.SH)、江豐電子(300666.SZ)、ST華微(600360.SH)、雅克科技(002409.SZ)、晶升股份(688478.SH)、天嶽先進(688234.SH)、樂鑫科技(688018.SH)、峰岹科技(688279.SH)、炬芯科技(688049.SH)和普冉股份(688766.SH)。從行業分佈看,半導體設備及零部件有4家,半導體材料有4家,半導體設計有4家,,半導體封裝和半導體器件各有1家。
A股半導體設備和材料類公司數量合計37家,半導體設計公司合計有81家,在上市公司數量更少的情況下,半導體設備和材料公司“真成長”的數量反而超過半導體設計公司。
同時,半導體設備和材料公司相對於2021年上半年的業績增幅也更高,如北方華創增長7.9倍,華海清科增長5.2倍,清溢光電增長3.3倍,富創精密和江豐電子分別增長1.9倍和1.6倍,半導體設計中增長最多的聚辰股份不過1.2倍。
A股芯片設計公司普遍處於消費電子領域,一方面受週期性影響,另一方面進入壁壘相對較低,這也導致行業極易出現“內卷”。而在半導體設備和材料行業,由於國產化率較低,週期影響有限,儘管也有不少企業進入,但還存在一個“驗證”的環節,這也提高了進入壁壘,使得行業競爭相對有序。
異軍突起的半導體材料
相對於頗受市場關注的半導體設備公司來說,半導體材料公司普遍市值相對更小,顯示出了更強爆發力。
如清溢光電2024年中報預增62.09%到73.33%,天嶽先進2024年中報預增239%到253%。這些公司業績大幅預增也伴隨着毛利率大幅增加,這一現象在半導體設備和半導體設計類公司中十分罕見。
清溢光電和天嶽先進的毛利率分別相比上年同期提升7個百分點和9個百分點以上。
在當前環境下,靠大幅漲價提升毛利率並不現實,更有可能是產能利用率提升帶來的毛利率改善。事實上,半導體材料類似於化工業,屬於重資產行業,因此對產能利用率極爲敏感,當產能利用率到達一定臨界值後,業績加速拐點也會隨之出現。
半導體設計公司大小切換
值得注意的是,較大市值(200億元以上)半導體設計公司普遍成長性不足,中報看似大幅預增,實際仍是僞成長。
如韋爾股份2024年中報預告增長754.11%到819.42%,預告淨利潤中樞值爲13.58億元,而公司2021年和2022年中報的淨利潤分別爲22.4億元和22.6億元,仍相差較遠。兆易創新(603986.SH)2024年中報預告增長54.18%,淨利潤達到5.18億元,而公司2021年和2022年中報的淨利潤分別爲7.9億元和15.3億元。瑞芯微2024年中報預告增長754.11%到819.42%,預告淨利潤中樞值爲1.77億元,而公司2021年和2022年中報的淨利潤分別爲2.65億元和2.72億元。
傳統半導體設計“白馬股”普遍業績不佳,相比之下,四家“真成長”的小市值公司值得關注,分別是樂鑫科技、峰岹科技、炬芯科技、和普冉股份,這四家公司上市以來均未有過再融資,它們2024年上半年業績預告相比2021年上半年增長49.4%、49.1%、15.3%和12.76%。表明這四家公司真正走出了上輪半導體週期,在產品力上有較大提升。