《科技》臺灣半導體業Q2雙升優預期 Q3成長動能增溫

據世界半導體貿易統計協會（WSTS）統計，2024年第二季全球半導體市場銷售值1499億美元，季增6.5％，年增18.3％，銷售量2355億顆，季增7.9％、年增2.0％，平均售價（ASP）0.637美元，季減1.3％、年增16％。

觀察第二季各市場銷售值，美國443億美元，季增15.6％、年增42.7％，中國大陸453億美元，季增6.5％、年增21.5％，亞太地區365億美元，季增0.5％、年增12.7％。日本113億美元，季增6％、年減5％，歐洲125億美元，季減3.4％、年減11.3％。

而據TSIA及工研院產科國際所（IEK）統計，2024年第二季臺灣IC產業產值1兆2702億元，季增8.9％、年增25.1％，產品產值3591億元，季增4.2％、年增15.4％，雙雙優於先前預期的1兆2287億元、3438億元。

第二季臺灣IC設計業產值3125億元，季增4.1％、年增16.4％。IC製造業8071億元，季增12.2％、年增32.9％，其中晶圓代工7605億元，季增12.7％、年增34.7％，記憶體與其他製造爲466億元，季增5％、年增8.9％。IC封裝業1022億元，季增3.5％、年增10.2％，IC測試業484億元，季減0.2％、年增4.5％。

展望第三季，TSIA及IEK預期，臺灣IC產業產值1兆3905億元，季增9.5％、年增達24.6％，產品產值3945億元，季增9.9％、年增18.8％。全年IC產業產值估達5兆2369億元、年增達20.6％，優於全球市場的16％，產品產值1兆4890億元、年增17.6％。

其中，2024年臺灣IC設計業產值估1兆2850億元、年增17.2％。IC製造業3兆3139億元、年增24.5％，其中晶圓代工3兆1099億元、年增達24.8％，記憶體與其他2040億元、年增19.9％。IC封裝4301億元、年增9.4％，IC測試2079億元、年增9.1％。