半導體業IPO 愈來愈難

在大陸全力攻克晶片卡脖子背景下，半導體IPO賽道在過去幾年火熱，但該趨勢近期產生變化。去年以來，上交所科創板與深圳創業板合計終止的半導體IPO超過20單，涉及金額約人民幣250億元，更多2023年申報IPO的公司，上市進展停滯在「已問詢」階段超過半年。分析認爲，在大陸監管收緊IPO，加上半導體景氣週期下行之際，未來該賽道IPO會愈來愈嚴格。

自從美國加大對大陸晶片制裁力道以來，2019年以來，大陸半導體技術自主可控概念、國產替代等概念頻繁提出，半導體因此成爲一級與二級市場寵兒。2020年至2023年間堪稱A股半導體上市熱潮，主要集中在科創板和創業板。2020、2022年與2023年間分別有21家、43家與27家半導體公司上市。

2024年以來，半導體業截至目前上市三家公司：盛景微、上海合晶與成都華微。第一財經不完全統計，今年迄今已有多家半導體IPO終止，包括大族封測、漢桐集成、輝芒微等三家原擬上市創業板的半導體公司的IPO均於1月終止。

報導稱，同一個月有三家半導體IPO接連終止爲近幾年罕見，也驗證IPO階段性放緩。已撤回的半導體IPO中，多數被卡在問詢環節，監管部門主要關注核心技術和知識產權、技術先進性、股權結構等議題。