《半導體》意德士科技攻半年高價 完成填權息

意德士科技1999年成立，初期主要代理國外先進零組件，隨後結盟日本NTK集團跨足半導體前端製程設備的關鍵零組件、耗材製造，並提供維修與銷售服務。包括全球晶圓代工龍頭、美商記憶體公司及美商半導體設備公司等均爲客戶。

意德士科技2023年12月自結合並營收0.43億元，月增4.95％、年增2.27％，回升至近3月高、創同期次高。第四季合併營收1.27億元，季減0.44％、年增0.95％，改寫同期新高。全年合併營收18.05億元、年減4.57％，仍創歷史次高。

意德士科技先前法說時指出，自2022年第四季起確實感受庫存調整影響，使2023年營運確實沒有過往幾年順遂，所幸公司產品多元，自2年前佈局非半導體制造廠客戶，有效降低半導體晶圓廠需求下滑衝擊。降低去年營收衰退幅度。

展望後市，意德士科技董事長預期去年第四季營收大致持平，認爲晶圓廠稼動率要在第二季纔會明顯拉昇。不過，公司去年在景氣低檔中持續佈局，增加未來成長動能，預期今年隨着市場回溫，營運可望同步復甦並開始起飛，且可望較早復甦，希望首季就能看到些動能。

由於晶圓代工龍頭在國內外持續擴廠，已見未來需求量持續增加，意德士科技對此自2年前開始規畫二廠，面積約爲一廠的2倍，希望12月能通過都審、取得執照，預計第二季動工、目標2025年底啓用，屆時產能可望較目前增加至3倍。

闕聖哲指出，意德士科技產品多元、且具自主研發能力，可隨時因應先進製程市場需求發展。同時，爲掌握臺灣戰略地理優勢，透過策略聯盟組成「德鑫半導體控股」組成半導體艦隊，「打羣架」佈局海外或新領域，盼以最少成本發揮最大效益。