波粒新爲申請硅片缺陷檢測專利，提高產線空間利用率

金融界2024年10月28日消息，國家知識產權局信息顯示，北京波粒新爲科技有限公司申請一項名爲“一種硅片缺陷檢測裝置及檢測方法”的專利，公開號 CN 118817714 A，申請日期爲 2024 年 6 月。

專利摘要顯示，本發明提供了一種硅片缺陷檢測裝置及檢測方法，包括表面檢測相機、內部檢測相機、擋板和光源模塊，擋板的背面鍍有漫反射塗層，擋板設置在硅片的上方，光源模塊設置在擋板設有漫反射塗層的一側，光源模塊與硅片之間傾斜設置，光源模塊與擋板之間設有縫隙，表面檢測相機和內部檢測相機設置在擋板的上方，表面檢測相機通過光源模塊與擋板之間的縫隙垂直向下掃描硅片，內部檢測相機垂直向下掃描擋板未設置漫反射塗層一側的硅片，從光源模塊發出兩道光束，一道光束照射在擋板表面的漫反射塗層上，另一道光束照射在擋板與硅片的縫隙處。本發明可以同時檢測硅片內部缺陷與硅片表面缺陷，提高產線的空間利用率，檢測結果相對獨立。

本文源自：金融界

作者：情報員