晶合集成取得一項半導體芯片測試電路結構專利，能提高半導體芯片的缺陷或腐蝕的檢測效率

金融界2024年7月3日消息，天眼查知識產權信息顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司取得一項名爲“一種半導體芯片的測試電路結構以及半導體芯片“，授權公告號CN221261178U，申請日期爲2023年11月。

專利摘要顯示，本實用新型提供一種半導體芯片的測試電路結構，包括：第一電極測試端；第二電極測試端，所述第一電極測試端與所述第二電極測試端間連接有導電連接線；至少一根缺陷檢測線，設於所述導電連接線的一側；以及腐蝕測試端，所述腐蝕測試端上電連接有至少一根腐蝕測試線，所述腐蝕測試線位於所述導電連接線與所述缺陷檢測線之間；其中，所述缺陷檢測線的寬度大於所述腐蝕測試線的寬度。通過本實用新型公開的一種半導體芯片的測試電路結構以及半導體芯片，能夠提高半導體芯片的缺陷或腐蝕的檢測效率。

本文源自：金融界

作者：情報員