博威合金：已研製智能終端鏡頭專用材料，目前AR/MR在樣機階段所用材料較少

博威合金1月15日在互動平臺表示，以消費電子爲代表的電子設備小型化日趨強烈，使用的部件窄間距化及高密度集成化的趨勢顯著，對於部件材料的高屈服高彈性提出極致要求。博威合金通過數字化研發，運用大數據、仿真模擬、機器學習等先進研發工具，快速突破長期以來日本的技術封鎖，成功研製智能終端鏡頭專用材料。該款材料表現出優異的強度、耐應力鬆弛特性和折彎加工性，憑藉其高屈服和高可加工性，應用於智能手機、電腦等電子設備的FPC、手機保護彈片、攝像頭模組等方面。目前AR/MR在樣機階段所用材料較少，需要有爆款的量產機型出來之後確定具體的應用情況。