博威合金：材料應用於華爲高端智能手機，有助於公司散熱材料、高強高導材料和半導體芯片封裝材料增長

金融界11月25日消息，有投資者在互動平臺向博威合金提問：董秘，你好！本週華爲mate70手機開啓預售。請問下，博威的材料是否有給這款手機供貨？主要是用在什麼部位上？

公司回答表示：H公司是公司的戰略合作伙伴，公司的材料主要應用於均溫板、高速背板連接器、板對板連接器、Type-C接口及智能終端鏡頭等。公司看好H公司高端智能手機對整個消費電子產業鏈、國內芯片產業鏈及衛星通訊行業強有力的帶動作用，進而對公司開發的散熱材料、高強高導材料和半導體芯片封裝材料都會有很好的增長提升。

本文源自：金融界

作者：公告君