鑫科 搶進半導體封裝材料供應鏈

鑫科董事長李昭祥（右三）與經營團隊。圖／周榮發

以研發製造高科技產業專用合金靶材聞名的鑫科材料科技，因應國內半導體產業蓬勃發展，全力投入先進製程封裝領域，並以面板級扇出型封裝（FOPLP）特殊合金載板打進應用市場，近期，營運績效扶搖直上，7月營收4.99億元，較去年同期成長138％，累計前7月營收達22.4億元，更較去年同期大幅增長67％；若以半導體產業持續暢旺趨勢來看，該公司營收及獲利將雙破新高，以下爲該公司董事長李昭祥訪談摘要。

問：貴公司爲專業金屬及合金靶材供應商，何以切入半導體封裝材料市場？

答：PVD濺鍍製程用靶材會因應不同的市場應用需求而有所差異，鑫科與臺灣兩大封裝廠合作超過10年以上，因此相當瞭解半導體封裝市場的材料需求。事實上，從成熟製程到先進製程，封裝市場所需的材料類別很多，除了PVD製程所需的靶材外，針對濺鍍設備所需之特殊金屬零組件，也都配合客戶端需求投入客製化開發，如玻璃運送臺車、接地線、晶圓減薄壓環及近期大家關注之FOPLP金屬載板等。而切入半導體封裝材料市場，主要系在地化、即時化的供應鏈可替代進口料源，相對的，也省卻運輸成本及不確定性，且供應鏈在地化後，除能快速因應和解決客戶端需求之問題，更能進一步建立夥伴關係，打造成堅韌的臺灣隊。

問：貴公司爲臺灣晶片發展扇出型封裝（FOPLP）的主要金屬載板供應商，如何擴大產業競爭利基？

答：載板材質有金屬、玻璃或高分子等，其中金屬載板沒有玻璃易脆和難加工的問題，也沒有高分子高熱膨脹係數不匹配等問題，因此已逐漸成爲主流；鑫科所開發的特殊合金載板，系因爲能解決封裝（Warpage）翹曲問題，且符合循環經濟，而中鋼集團內利用多年來於金屬材料熔鑄鍛軋技術能量，能快速的接軌滿足客戶製程需求材料，這也是鑫科率先業界開發出金屬載板的關鍵優勢，併成爲面板級扇出型封裝（FOPLP）金屬載板之唯一技轉方認可供應商，正因此核心競爭優勢，也拉開同業競爭距離，並擴大產業競爭利基。另外，爲引領產業前進，首先將配合客戶產線設計之需求，開發更大尺寸之載板。其次，因應客戶製程環氧模壓樹脂（EMC）料優化，以開發最佳化之合金載板。最後，視客戶端實際量產，提供載板整平循環服務，降減客戶總生產成本。