力推半導體國產替代 陸製造材料供應鏈跑起來
2019年全球半導體制造材料市場佔比全球半導體制造材料規模中國半導體制造材料規模
相較封測、製造與設備領域，中國本土半導體材料供應鏈仍處於起步階段，隨着中國扶植半導體制造供應鏈力道持續強化，半導體材料供應鏈有機會加速發展，由國際大廠主導的半導體制造材料尤爲中國政府的重點項目。中國半導體市場持續擴張，估計2019～2023年中國半導體制造材料市場規模將從31億美元成長至45億美元，年複合成長率達9.8％，優於同時期全球年複合成長率4.6％。
中國對半導體產品有龐大需求，對外依賴度非常高，爲了在2020年晉身科技強國、掌握核心技術，半導體制造供應鏈自主化成爲中國科技政策的首要目標。在政策、資金大力支持下，中國半導體制造供應鏈已然成形，製造材料領域亦加速發展。
目前中國本土廠商已紛紛佈局七大半導體制造材料，矽晶圓有上海新升半導體、超矽半導體、中環半導體；光阻劑有北京科華、南大光電、蘇州瑞紅、上海新陽；光罩有無錫中微光掩膜、無錫華潤光掩膜；電子氣體有金宏氣體、華特氣體、雅克科技；CMP材料有安集科技、鼎龍股份；溼式化學品有晶瑞股份、浙江凱聖、興福電子；靶材則有江豐電子。
半導體制造供應鏈
成官方重點發展項目
2020年5G、AI、物聯網、電動車等技術蓬勃發展，多元應用深入生活、娛樂、交通、零售、城市、安全監控、醫療、製造、國防等各層面，各式電子設備數量以倍數增長，大幅刺激晶片需求。
單以AI領域爲例，舉凡智慧製造、智慧城市、智慧零售、智慧家庭等主流應用，皆須導入搭載各式晶片的終端設備，由於不少終端設備的潛在年出貨量均在千萬臺以上，勢將大幅推升系統單晶片（SoC）、AI晶片、微處理器（MPU）、微控制器（MCU）、電源管理IC、驅動IC的使用量。
舉例來說，工業機器人是智慧製造最核心的設備之一，年出貨量在2020年中挑戰千萬大關，而爲了因應雲端AI需求，伺服器必須搭配GPU、FPGA或ASIC加速卡來加速AI運算，依運算需求不同而有4張、8張、16張、32張加速卡的配置，消耗的晶片數量更數倍、甚至數十倍於傳統伺服器。
考量2020年資通訊產業對晶片的龐大需求，及其背後牽涉的經濟、社會發展甚至國防安全，凡是在半導體使用量佔有一席之地的國家，皆希望能加強與半導體制造供應鏈的合作關係，以確保晶片供應無虞，而要確保晶片供應，除採取國際合作模式外，另一條路就是建立自有供應鏈，然而，建立半導體制造供應鏈並非易事，除了所費不貲外，技術和人才門檻亦高，多數國家態度相對保守，以中國最爲積極。
中國致力扶植半導體制造供應鏈
2014年6月中國國務院公佈《國家集成電路產業發展推進綱要》（簡稱《綱要》），針對半導體制造提出三階段發展目標，分別是：（一）2015年實現32／28奈米制程量產；（二）2020年實現16／14奈米量產，封測技術達國際領先水準，設備廠商進入國際採購體系；（三）2030年積體電路產業鏈達國際先進水準，一批企業晉升國際第一梯隊。
《綱要》同時也催生「國家集成電路產業投資基金股份有限公司」，能以增資、股權轉讓、合資等方式，直接募集國有資本約1,387億元人民幣（又稱大基金），投資於中國本土半導體企業。隨後，地方政府也紛紛於2014～2017年成立地方型半導體投資基金公司，募集資金逼近4,000億元人民幣，與大基金一同爲半導體制造供應鏈注入資金活水。
尤其其後面臨美國的箝制，中國發展自主技術的態度更趨積極，中國政府除了在2019年10月成立國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司，啓動大基金二期（2,041億元人民幣）外，又於2020年8月，由中國國務院頒佈《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，被視爲「集成電路新政」。該政策要旨在於，爲中國本土半導體企業提供一系列免稅、投資、融資優惠，並聚焦發展高階晶片、先進製程技術與相對應的設備、材料、設計工具，以及先進儲存、高階運算、高階封測、第三代半導體等。
以現階段中國半導體制造供應鏈發展來看，封測領域發展最快，其後依序爲製造、設備。
以江蘇長電、通富微電、天水華天爲首的封測廠已切入國際供應鏈，並具備7奈米制程晶片的封裝技術，爲中國半導體制造供應鏈中發展相對成熟的領域。