操盤心法－長假前觀望壓縮 有利年後行情

上週美國標售5年期公債，標售狀況不如預期，主要原因爲平歷史新高之發行規模，以及強勁經濟表現，預計今年美國財政部將擴增發債規模，指標性利率10年期公債殖利率重回4.1％之水準，而中國的降利降準刺激油價的上揚，伴隨着美股財報的陸續公佈，可預期市場波動將加劇。

英特爾（INTEL）25日預估第一季營收比市場預期低逾20億美元，市場對英特爾用於傳統伺服器和個人電腦的晶片需求產生不確定，再加上AI伺服器排擠傳統伺服器需求，無怪乎市場資金集中於AI伺服器供應鏈；另一方面，AI PC應仍是今年的投資主題，AI PC預計下半年正式推出面世，PC換機前的買盤觀望需求減少應不至於太過緊張。

英特爾亦宣佈在美國新墨西哥州新廠開始運作，該工廠爲英特爾斥資35億美元升級，採用FOVEROS 3D先進封裝技術，英特爾預期，2025年FOVEROS 3D先進封裝產能將增加4倍，英特爾在先進封裝的量產腳步較原先爲提前。

臺積電優於預期的展望帶動臺股再創波段高點，其法說會亦提及AI帶動先進封裝供不應求狀況可能延續到2025年。設備供應鏈傳言2024年底CoWoS月產能至少達3.2萬片，2025年底增至4.4萬片；SoIC 2024年底月產能目標6,000～6,500片，2025年1.4萬～1.45萬片。主要受惠廠商爲日、德等設備廠。臺灣設備廠陸續有設備廠通過臺積電驗證，將開始出貨。

兩大重量級半導體廠同步擴增先進封裝產能，受惠擴產需求增加以及國產替代效應逐步顯現，臺灣半導體設備產業將爲今年投資亮點。

投資策略：臺股本週進入美國重量級財報周，且爲長假前的交易日，預計觀望氣氛將升高，且波動機會亦將提高。長假前若壓縮盤整，將更有利於年後的行情展開。建議放慢投資步調，低接爲宜，目前觀察重點產業包括HPC 晶片代工、IP及IC設計服務、高速傳輸IC、高階電源、散熱等商機、低基期的手機、記憶體、工具機、政策面關注之重電、生技等。