策略保守，聯發科2023或遭遇高通碾壓
驍龍888跌倒，三星版驍龍8 Gen 1不給力，再加上中端7系列芯片發佈滯後，性能表現不佳，高通這兩年可謂流年不利，這讓聯發科迎來了發展的黃金期間，在AP/SOC上已經連續9個季度超過高通，高居移動版芯片榜首。不過，在這個新芯片發佈週期，我們發現，技術積澱深厚的高通開始發力，而聯發科則略顯保守，這也給市場帶來了巨大的變數，略顯保守的策略，或讓聯發科失去佔據兩年多的芯片出貨量榜首位置。
旗艦之戰：驍龍8 Gen2 彰顯架構優勢
2022年聯發科和高通的旗艦芯片之爭堪稱精彩，上半年在面對三星版驍龍8 Gen1時，天璣9000展現了其在製程、性能上的優勢。雖然在下半年，當高通改用臺積電工藝後，天璣9000略處下風，但這已是多年來，聯發科首次在旗艦芯片上與高通正面對抗，兩款芯片極爲接近的結構，讓他們之間的性能差距，在毫釐之間。
而今年的旗艦芯片之爭，依舊延續，但其精彩程度或有所降低，最主要的原因是高通開始發力，在驍龍8 Gen 2上使用了創新的1+4+3架構，而天璣9200則略顯保守，依舊採用了1+3+4架構，在性能上，驍龍8 Gen1多使用了一個大核，少了一個能效核，再加上顯卡性能上的差距，這直接拉開了兩款芯片之間的性能差距。從安兔兔2022年的安卓手機性能版上可以看出，驍龍8 Gen 2佔據了榜單的前6位，在性能上，與天璣9200拉開了約5%左右的性能差距。
而架構上的差異還帶來一個隱患，那就是對32位APP的支持上，驍龍8 Gen2可以用兩個大核來執行32位應用，而天璣9200僅有四個能效核支持32位應用。
這就導致在執行32位應用中，天璣9200的性能要遠低於天璣8 Gen 2，雖然如今的32位應用數量已經大幅減少，且一般都是對性能要求不高的老舊APP，在常規使用狀況下，難於感覺到這一瓶頸，但問題的存在還是會讓不少用戶心存餘慮，而一旦在實際使用感受到這一問題，使用者甚至可能在後續購買中，都不會購買搭載天璣芯片的手機。這對於這一代聯發科的天璣9200乃至於後續的旗艦產品，都會產生不小的影響。
這一代旗艦芯片高通又再次拉開了與聯發科的差距。而王者之爭，絕不只影響高端芯片的銷售，更影響到公司的形象和消費者的選擇，從而影響到其它芯片的銷售，從這點上來看，聯發科已失去先機。
驍龍8 Gen·1降維打擊，天璣8200應對困難
當然，如果只是旗艦之爭失利，也難於影響到聯發科霸榜的現實，畢竟，在聯發科沒有旗艦的2021年，聯發科也硬是憑藉中端芯片的優勢擊敗了高通，成功登頂。
儘管高通的中端芯片發佈時間、架構、性能還未解密，但天璣8200依舊維持天璣8100的A78+A55的核心，僅是架構由4+4升級到1+3+4架構和頻率微調，這種略顯保守的做法也令天璣8200的性能提升相當有限，較之天璣8100提升不到10%，跑分不及90W。這樣的表現，很可能談聯發科在中端性能表現上落後於即將發佈的驍龍7 Gen2 中端芯片。
甚至無須等待驍龍7 Gen 2露面，高通僅憑藉將上一代旗艦驍龍8 Gen 1下放，就徹底打亂了聯發科的中端佈局，在性能上比天璣8200高出了20%以上，諸多廠家在新機發布季，再次發佈了搭載驍龍8 Gen 1的新機型，由此可見，下放後的驍龍8 Gen 1依舊有極高性能和人氣。
而更可怕的是，高通或在驍龍8 Gen 1上玩起了低價策略。雖然我們無法明確得知驍龍8 Gen 1和天璣9200的芯片的價格，但從使用驍龍8 Gen 1的紅米 K 60和使用天璣8200的紅米K60 E在同一存儲規格下，其價格僅相差300元就可以看出，驍龍8 Gen 1和天璣9200的芯片價格差異或遠小於我們的預計，再考慮到紅米K60較之紅米60E在屏幕、無線充電、拍照上都高出一截，芯片價差會進一步縮小，甚至趨於一致。當高通也開始玩性價比，憑藉驍龍8 Gen1接近碾壓的性能和更好的市場認可度，聯發科在最爲重要的中端市場，或遭受巨大沖擊。
缺位的天璣9000
聯發科這樣的佈局失敗，讓人不由想起天璣9000來，如果聯發科能夠像高通那樣，讓去年的旗艦天璣9000降維爲準旗艦，與驍龍天璣8 Gen 1對抗，那聯發科無疑會更主動一些。不過至少從現有情況來看，並沒有廠家在推出基於天璣9000的新手機產品，天璣9000在今年似乎已經缺位。
那麼，天璣9000爲何缺位呢？其實，儘管去年天璣9000表現尚可，但無論從搭載機型，還是降價幅度來看，天璣9000表現都大大遜色於驍龍8 Gen1，這說明天璣9000的市場號召力還明顯不足，因此，如果在今年重新包裝天璣9000機型的話，其市場表現並不容樂觀。
而聯發科在高端市場的份額不足，令其難於在高端市場推出兩款芯片，否則，兩款芯片的銷量不足，成本增加，反而會增高其成本。再加上2022年是聯發科首推旗艦芯片，其市場策略應該是較爲保守的，因此，庫存的天璣9000芯片或不多。而再次投產，需要付一筆價格不菲的投產費用。這也讓天璣9000難於低價銷售。
反觀高通，不僅有較大的高端市場份額，注意容納兩款芯片，再加上2022年中期，驍龍8 Gen 1更換代工廠家，這或給高通帶來更大的庫存，這也是高通在次旗艦領域打價格戰的後盾。在這種情況下，聯發科強推天璣9000與高通對抗的概率並不高。
在架構、工藝和市場策略走了兩年的彎路之後，那個強大的高通又回來了，而當高通也開始打價格戰時，2023年，或是對聯發科最大的考驗。