CES 2015／LG G Flex 2 可彎曲手機曝光！搭最強處理器
LG 旗下新一代彎曲手機 LG G Flex 2 發表會前傳聞不斷，然而位在 LVCC 展場現場的宣傳影片與相關海報已經搶先曝光之後，已經確定該款手機將首度在 CES 2015 期間亮相，除了延續前代特殊的可彎曲機身與可修復背蓋，該款手機搭載的處理器，將是目前高通旗下最新的高階行動處理器 Snapdragon 810。
從手機王的報導來看，LG G Flex 2 的宣傳影片曝光了該款手機的存在性外，還主打少見的桃紅色款式，且機身彎曲能夠達到將近 90 度角，主打的「自行修復能力」也會再進一步的提升。
▲▼從手機王曝光的照片來看，LG G Flex 2 可彎曲手機，採用 LG 智慧型手機少見的桃紅色款式。(圖／翻攝自手機王，經手機王同意後轉載)
而根據 Phonearena 曝光的規格來看，該款手機將內建 64 位元 Qualcomm Snapdragon 810,2.0GHz 八核心處理器，2GB 記憶體，16GB、32GB 儲存空間，搭載 Android 5.0 Lollipop 作業系統，支援 4G LTE 頻段，Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac，藍芽 4.1，內建 NFC，採用的是 micro USB 2.0 傳輸介面，電池容量 3000mAh，支援快充，可在 40 分鐘內，充滿 50% 的電力，預計元月底在南韓上市。