產發署升格兩大工作優先 連錦漳：半導體材料自主化拚上6成

經濟部26日改組，轄下工業局升格爲產業發展署並舉行掛牌典禮，首任署長由現任工業局長連錦漳（右二）出任，他表示新署未來有兩大工作重點項目。（粘耿豪攝）

經濟部工業局今掛牌升格爲產業發展署，首任署長由原局長連錦漳升任，他揭櫫未來新產發署工作重點，主要在「低碳及智慧化升級轉型」與「半導體產業鏈強化」兩大項。前者要透過三大面向解除廠商「碳焦慮」，後者則藉由外商來臺投資，助中小廠商打入其供應鏈，目標要達成「設備製造在地化」拉到5成，「關鍵材料自主化」衝到6成。

低碳與智慧化轉型方面，連錦漳說會從三大面向切入協助廠商，首先是跟工總密切合作，目前已有50個公協會加入，之後要衝到100個。其次跟工業區廠商聯合總會攜手，藉由90個協會共同發揮力量，第三是與地方工策會合作。藉由三個管道，輔以以經費補助與聘請專家，達成智慧製造與碳排減量，消除廠商「碳焦慮」。

更重要半導體設備與材料自主化這塊，連錦漳說，設備部分，設備在地化比例目前只有近3成，關鍵材料部分較高，達4成5。該署設定自主化比例，前者要提升到5成，材料方面更要達6成。

他說，像半導體大廠日商東京威力已在臺有7個點，艾司摩爾(ASML)在林口設廠，半導體關鍵材料商德商默克也在高雄建新廠，這些半導體設備或材料商不可能把自己供應鏈都帶過來，政府就會協助國內中小型廠商打入它們供應鏈，希望一部分設備與材料能技術轉移，在地生產。

產發署官員表示，雖然臺灣晶圓製造與封裝很強，可是許多半導體材料供應仍須仰賴國外業者供應。目前已透過「A世代─半導體設備整機驗證計劃」推動設備在地化。

材料部份，目前「Å世代半導體計劃-優先研發管制材料」也進入第二期，公告補助項目有IC模板版光阻、原子層沉積前驅物DIS開發、晶圓級液態封裝與切割製程材料開發等，要給業者少4成以上研發經費，藉此促成國內材料技術自主。