《產業分析》Q3晶圓代工營收回升7.9% Q4復甦動能看旺

隨着終端及IC客戶庫存去化至較健康水位，蘋果iPhone及安卓（Android）陣營推出新機，使第三季智慧手機、筆電相關零組件急單涌現，但高通膨風險仍在，短期市況仍不明朗，故此波備貨僅以急單方式進行，而3奈米高價製程的營收貢獻亦帶來正向效益。

臺積電受惠新款智慧手機、中低階手機及PC庫存回補急單挹注，配合3奈米高價製程正式貢獻，抵銷晶圓出貨量下滑負面因素，第三季營收季增10.2％至172.49億美元，市佔率升至57.9％。其中，3奈米對營收貢獻達6％，7奈米以下先進製程整體營收貢獻達近6成。

第二名的三星受惠先進製程的高通中低階5G應用處理器（AP）系統單晶片（SoC）、高通5G數據機及成熟製程28奈米OLED面板驅動IC等訂單加持，使第三季營收季增14.1％至36.9億美元，市佔率升至12.4％。

第三名的羅方德（GlobalFoundries）因晶圓出貨和平均銷售單價（ASP）持穩，第三季營收季增0.4％至15.82億美元，但市佔率自6.7％降至6.2％。支撐營收主動能來自家用和工業物聯網領域，其中美國航太與國防訂單佔約20％。

第四名的聯電(2303)受惠急單支撐，大致抵銷車用訂單修正缺口，由於整體晶圓出貨仍小幅下滑，使第三季營收季減1.7％至18.01億美元，市佔率自6.6％降至6％。其中，28及22奈米營收季增近1成、佔比升至32％。

第五名的中芯國際受惠消費電子產品季節性備貨，在智慧手機相關急單帶動下，第三季營收季增3.8％至16.2億美元。在供應鏈分流趨勢下，美系客戶營收佔比降至12.9％，中國大陸本土客戶營收佔比增至84％。

第六名的華虹集團第三季營收季減9.3％至7.66億美元，TrenForce指出，華虹集團旗下華虹宏力（HHGrace）晶圓出貨雖大致持平，但爲維持客戶投片而啓動讓價，平均銷售單價季減約1成，導致集團整體營收下滑。

第七名的高塔半導體（Tower）受惠智慧手機、車用／工控領域相關需求相對穩定，第三季營收季增0.3％至3.58億美元。力積電(6770)第三季營收季減7.5％至3.05億美元，主因PMIC與功率離散元件（Power discrete）營收分別季減近1成與近2成，排名降至第十名。

世界先進(5347)受惠大尺寸面板驅動IC（LDDI）庫存落至健康水位，與面板相關電源管理晶片（PMIC）投片逐步復甦，加上部分預先生產的晶圓出貨，使第三季營收季增3.8％至3.33億美元，排名首度超越力積電(6770)、升上第八名。

英特爾晶圓代工服務（IFS）受惠下半年筆電季節性拉貨，配合自身先進高價製程貢獻，第三季營收季增達34.1％至3.11億美元，爲自英特爾（Intel）財務分拆後首度躋身前十強、位居第九名，且季增幅度居冠。

展望第四季，在年底節慶預期心理下，TrendForce認爲智慧手機及筆電供應鏈備貨急單有望延續，以前者零組件拉貨動能較明顯。由於陸系安卓手機備貨動能略優預期、部分蘋果iPhone新機效益延續，預期全球前十大晶圓代工營收將持續向上，季增幅應會高於第三季。