《產業分析》晶圓代工上季營收季增7.9% 臺積電市佔衝61.2%

不過，受供應鏈去化庫存、全球經濟疲弱、中國大陸復甦緩慢影響，2023年前十大晶圓代工營收1115.4億美元、年減13.6％。展望2024年，在AI相關需求帶動下，營收預估有望年增12％至1252.4億美元，而臺積電受惠先進製程訂單穩健，年增率將大幅優於產業平均。

TrendForce指出，臺積電受惠智慧手機、筆電備貨及AI相關高速運算（HPC）需求支撐，去年第四季營收季增14％至196.6億美元，市佔率自57.9％升至61.2％。其中，7奈米以下先進製程佔比自59％升至67％，伴隨3奈米產能投片逐季到位，貢獻未來有望突破70％。

居次的三星（Samsung）同樣接獲部分智慧手機新機零組件訂單，但多爲28奈米以上的成熟製程周邊IC，先進製程主晶片與數據機則因客戶已提前拉貨而需求較緩，使三星晶圓代工事業去年第四季營收季減1.9％至36.2億美元，市佔率自12.4％降至11.3％。

季軍的格羅方德（GlobalFoundries）僅車用領域受惠與多數客戶簽訂長約（LTA）、平均售價（ASP）略微優化而微幅季增約5％，智慧行動裝置、通訊基礎設施及家用／物聯網等主要應用領域出貨量均下跌，使去年第四季營收僅微增0.1％至18.5億美元。

第4名的聯電(2303)偶有智慧手機、PC等領域急單拉動，但受限全球經濟疲弱、客戶投片態度保守及車用客戶進入庫存修正，去年第四季晶圓出貨下滑，使營收季減4.1％至17.3億美元。

第5名的中芯國際在消費性終端季節性備貨紅利加持下，去年第四季營收季增3.6％至16.8億美元，主要是智慧手機、筆電／PC等相關急單貢獻，網通、一般消費性電子及車用／工控等則反之。

第6～10名則變動較大，力積電(6770)受惠利基型DRAM投片復甦、智慧手機零組件急單等貢獻，上季營收季增8％至3.3億美元，升至第8名。合肥晶合集成獲觸控面板感應晶片（TDDI）急單及CIS新品放量，上季營收季增9.1％至3.08億美元，重返前十大、位居第9。

至於世界先進(6770)則受電視相關備貨放緩，車用及工控客戶啓動庫存修正影響，其中又以來自電源管理平臺（Power Management）營收下滑最多，顯示以歐美日IDM爲主的車用／工控需求趨於平緩，上季營收季減8.7％至3.04億美元、降至第10名。

而去年第三季首度躋身第9名的英特爾晶圓代工服務（IFS），則因CPU正處新舊產品世代交替之際、備貨動能不彰等因素，再遭晶合集成擠下前十大。而位居第6、7名的華虹集團及高塔半導體（Tower），上季營收分別季減14.2％及1.7％，降至6.57億、3.52億美元。

TrendForce指出，高塔半導體上季營收季減幅較輕微，主因長期經營射頻前端模組（RFFEM）、車用及工控等利基型市場，相較其他以消費電子領域產品爲大宗的業者所受衝擊較輕。然而，隨着車用及工控客戶開始進入庫存調節，上季稼動率亦進一步下滑。