《產業分析》英特爾再度揮軍晶圓代工 臺積電霸主地位難撼

半導體大廠intel英特爾本週拋出重磅消息，宣佈投資設廠搶攻晶圓代工；英特爾下戰書，臺積電美國存託憑證（ADR）先前兩天內跌7%。業界分析，英特爾有利條件是地緣政治角力，有可能再度成爲強大競爭對手，但臺積電(2330)仍將會保有領先地位。

英特爾(Intel)週二宣佈啓動IDM2.0戰略計劃，將成立晶圓代工事業單位，並砸下200億美元在美國亞利桑那州打造兩座新廠，試圖奪回半導體制造的領先優勢，市場認爲恐瓜分市場，挑戰臺積電的領先地位。

分析師表示，Intel將成立「英特爾晶圓代工服務」恐怕是宣示意味大過可行性。因晶圓代工廠的優點是可少量生產多樣化的產品，更可靈活調配產能，來滿足不同客戶的需求；反觀intel以往向來是大量少樣。不過，隨着半導體戰略意義提升，美國政府勢必會大力扶持本土公司，未來也不能排除在政策引導，intel仍可爭取到一些美國客戶訂單。

英特爾想要找回往日雄風，本週宣佈投資設廠搶攻晶圓代工。華爾街日報也分析，英特爾佈局結果難料，臺積電則不斷砸錢提升技術，有望在先進晶片需求旺盛時保持優勢。

事實上，過去英特爾就曾進軍晶圓代工業務，但結果不盡理想，主要是臺積電的純晶圓代工廠還是相較英特爾的IDM模式具備一些優勢。

臺積電爲蘋果公司（Apple）、輝達（NVIDIA）等客戶代工的經驗豐富，享有更理想的成本結構，也沒有英特爾既設計也販售晶片的利益衝突包袱。英特爾表明晶圓代工事業將獨立運作，但超微（AMD）與蘋果等客戶下單前仍可能猶豫。

更重要的是，身爲全球晶圓代工龍頭的臺積電也沒有停下腳步。臺積電持續製程領先之優勢，預期今年資本支出增加逾45%，達到250億至280億美元。

從目前製程技術來看，intel英特爾表示7奈米制程技術發展順利，下半年就可進入完成設計(tape in)的階段，但進度仍較預期落後，其3奈米預計2022年下半年量產，再加上新廠產能2024年到位，因此intel必須仰賴更多外部產能。

相對而言，臺積電已成功量產5奈米，在晶圓製造產能、先進製程技術、資本支出都還是贏英特爾，加上生產成本較低，臺灣製造的有利因素爲後盾。

力積電董事長黃崇仁即表示，臺灣是全世界半導體產業生產成本最具優勢的地方，相比之下在美國生產製造難做，光是24小時三班制就是一個問題。

黃崇仁指出，臺灣半導體產值每年都在成長，相信未來臺灣半導體產業將擁有強大競爭力，國際地位會越來越重要，無論是美國、日本、歐盟或中國，都需要臺灣半導體制造的晶片。

黃崇仁認爲，臺灣有先天的條件，是半導體生產成本最具優勢的地方，就連中國生產成本都高於臺灣；臺灣也成爲最有效率的晶圓代工製造地點。

臺積電市佔率超越五成，囊括大半江山；目前intel在晶圓製造產能、先進製程技術、資本支出規畫都不及臺積電，臺積電若能保持目前領先優勢，並率先量產2奈米，將可持續鞏固在晶圓製造的霸主地位。

英特爾的有利條件是地緣政治角力。美國渴望保全國內半導體供應鏈，英特爾仍有地利之便。也因美國製造的大旗揮舞，臺積電去年宣佈投資120億美元在亞利桑那州設廠；韓國三星也研議在美國設廠。半導體三強的競爭將會持續，臺積電保有領先地位的機會仍高。